《商道创投网》2025年2月17日从官方获悉：新一代封装散热材料创新者与系统性热管理解决方案提供商 —— 瑞为新材，近日宣布完成新一轮股权融资，投资方为君联资本。君联资本一直以敏锐的投资眼光和专业的投资策略著称，此次对瑞为新材的投资，无疑是对其在散热材料及热管理领域技术实力、市场潜力的高度认可。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

瑞为新材·简介：瑞为新材成立于 2021 年 12 月 24 日，作为新一代金刚石 / 金属新型芯片散热材料产业化的探索者与创新者，与南京航空航天大学开展产学研合作，坐落于南航国际创新港内。公司自成立便备受资本青睐，先后完成天使轮、A 轮及 A + 轮融资。其聚焦芯片散热领域，为芯片散热问题提供全方位热管理方案，涵盖系统热设计、结构设计等多个环节。公司组建了一支具备丰富产业化经验的复合型团队，专注于新材料的研发、设计、生产与供应。公司掌握金刚石 / 金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，该材料作为第三代半导体芯片的最新散热热沉，产品具有高导热、低膨胀系数等优良性能。瑞为新材的发展，不仅填补了我国在该领域制造技术的空白，打破国外技术封锁，解决芯片散热 “卡脖子” 难题，还降低芯片制造成本，缩短新一代核心芯片研制周期，提升芯片使用寿命与应用场景。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

瑞为新材创始人、董事长王长瑞表示：本轮融资所获资金具有明确且关键的用途。首要目标是进一步加大在研发领域的投入，持续深耕金刚石 / 金属新型芯片散热材料的技术创新，不断优化产品性能，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。同时，部分资金将用于扩大生产规模。随着市场对芯片散热材料需求的不断增长，现有的产能已难以满足日益旺盛的订单需求。通过扩充生产设备与场地，提升生产效率，能够更好地满足客户需求，提高市场占有率。此外，王长瑞强调，还会将一部分资金用于团队建设与人才培养。吸引更多行业内顶尖的研发、生产与销售人才加入，进一步强化公司的核心竞争力。同时，开展各类专业培训，提升团队整体素质，为公司的长远发展奠定坚实基础。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

君联资本董事总经理、首席投资官陈浩表示：瑞为新材所处的芯片散热领域前景广阔。随着科技发展，芯片性能不断提升，散热问题愈发关键，市场对高性能散热材料需求持续增长。其次，瑞为新材技术实力强劲。公司独创金属与金刚石表面异质润湿等工艺，历经技术革新，解决了金刚石 / 金属复合材料制备难题并实现量产，产品性能比同类竞品提高 1.5 倍以上，成本却大幅降低。再者，团队优势明显。创始人王长瑞在相关领域有十余年科研与产业经验，公司还组建了具有丰富产业化经验的复合型团队。最后，从行业地位看，瑞为新材作为金刚石 / 金属新型芯片散热材料产业化探索者，掌握核心技术，能填补国内空白，打破国外技术封锁，具有重要的战略意义。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：瑞为新材完成新一轮股权融资，这无疑是产业发展进程中的一个亮点，从投融资视角深入剖析，背后蕴含着诸多积极意义与重要启示。当下，国家高度重视科技创新，大力扶持新材料等战略性新兴产业，旨在推动产业升级，实现科技自立自强。瑞为新材专注于芯片散热新材料研发与热管理解决方案，与国家战略布局高度契合，这轮融资正是市场对其顺应政策导向的积极反馈。君联资本的投资，不仅看中瑞为新材的技术实力与市场潜力，更是响应国家鼓励资本助力科技创新的号召。对于瑞为新材而言，应深知这是党和国家营造良好政策环境带来的机遇，要听党话，坚定不移地沿着国家指引的创新驱动发展道路前行；感党恩，将融资切实投入到技术研发与产业升级中；跟党走，以更高的政治站位，把企业发展与国家科技强国目标紧密相连，为打破国外技术封锁、提升我国芯片产业竞争力贡献力量，不负各方期望，稳健迈向高质量发展之路。