《商道创投网》2025年9月26日从官方获悉：合见工软近日完成了由国新基金所属国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金领投的超5亿元A+轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

上海合见工业软件集团有限公司（简称：合见工软）成立于2020年5月，专注于电子设计自动化（EDA）领域，致力于为半导体芯片企业提供自主创新的高性能工业软件及解决方案。合见工软聚焦于芯片设计全流程，旨在打破国外技术垄断，推动国产EDA产业发展，具备强大的技术及研发能力，形成完备产品矩阵，技术能力比肩国际龙头。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

合见工软主要负责人表示：“本轮融资将用于进一步提升技术创新实力，加强产品研发，优化产品性能，以满足不断增长的市场需求。同时，公司将加大市场拓展力度，提升品牌影响力，推动国产EDA产业的高质量发展，为我国芯片产业的自主可控贡献力量。”

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

国新基金相关投资部门负责人强调：“合见工软作为中国数字EDA行业的领军企业，具备强大的技术实力和研发能力，在高技术壁垒的EDA领域形成了完备的产品矩阵。其在半导体及电子产业自主可控进程中的关键地位，以及广阔的未来发展空间，是我们决定投资的重要原因。我们相信，合见工软将为中国半导体产业的自主发展提供有力支持。”

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：“合见工软的本轮融资体现了国家对半导体产业的高度重视和大力支持。政府出台多项政策推动半导体产业的自主可控发展，合见工软作为行业内的领军企业，其技术创新和市场拓展将为整个产业带来积极影响。从创投机构角度看，本轮投资不仅是对其技术实力的认可，也是对其未来发展的信心。对于融资方而言，合见工软的融资将加速其产品研发和市场布局，推动国产EDA产业的快速发展。我们期待合见工软在未来的技术创新和市场拓展中，继续发挥行业引领作用。”