《商道创投网》2025年9月26日从官方获悉：至讯创新科技（无锡）有限公司近日完成了由成都科创投领投、君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码的超亿元A+轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

至讯创新成立于2021年，是一家专注于存储芯片设计研发的半导体企业。该公司在存储芯片领域构建了覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局并实现全线量产。其产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货，展现了强大的技术实力和市场竞争力。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

至讯创新联合创始人兼CEO龚翊表示：“本轮融资将用于加速推进MLC产品的量产进程以及AI存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围。我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步，满足人工智能、物联网等新兴技术对数据存储的爆发式增长需求。”

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

成都科创投相关负责人表示：“至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力，公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力，此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可，更希望通过围绕成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，推动成都集成电路产业生态完善，为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡献。”

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：“至讯创新的本轮融资是半导体存储芯片领域的一次重要进展。当前，政府出台多项政策支持半导体产业的发展，特别是在存储芯片这一关键技术领域。至讯创新的技术实力和市场布局，使其成为行业的佼佼者。从创投机构角度看，本轮投资是对至讯创新技术实力和发展潜力的高度认可。对于融资方而言，这笔资金将有助于推动其技术创新和市场拓展，进一步巩固其在存储芯片及AI存储领域的领先地位。我们期待至讯创新在未来能够继续发挥其技术优势，为行业的发展贡献力量。”