商道创投网・会员动态｜墨锋科技・完成千万元新一轮融资

《商道创投网》2026 年 06 月 09 日从官方获悉：苏州墨锋新材料科技有限公司近日完成了由险峰基金、成都科创投集团联合投资的千万元新一轮融资。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

墨锋科技成立于2023 年，扎根高性能POD 薄膜领域开展产业化落地工作，核心技术依托四川大学长达二十年的高分子材料科研积淀。公司核心团队均出自校内专业课题组，创始人拥有完整的新材料量产与市场开拓经验，联合创始人深耕材料性能优化研究。旗下 POD 膜片综合性能位居行业前列，导热、力学等关键指标表现突出。企业采用双赛道布局模式，一边深耕消费电子市场，一边开拓 AI 芯片、光模块等高端散热材料领域，目前已收获多家头部手机厂商的合作意向，市场需求持续攀升。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

墨锋科技创始人李文涛表示，本次千万元融资资金将全部投入到生产线升级与产能扩容工作中。当前公司现有产能已难以匹配持续增长的订单需求，借助本轮资金，企业将规划搭建全新生产线，把年产能提升至300 至 500 吨，以此承接大批量订单，进一步释放产品市场供给能力，稳固在高端散热薄膜赛道的市场地位。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

险峰基金相关负责人表示，高端散热新材料是硬科技领域的优质赛道，下游消费电子、AI 芯片行业发展势头强劲，市场空间广阔。墨锋科技手握成熟的前沿技术与专业团队，攻克了 POD 薄膜产业化难题，产品竞争力突出，落地场景丰富，成长确定性较强，因此联合成都科创投集团对其进行投资。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：国内多项政策持续扶持新材料等硬科技产业，行业企业积极投身技术转化与产能建设。本轮投资体现出机构精准布局实体产业的思路，资方审慎管理资金，切实履行投资职责。墨锋科技坚持技术创新与实业发展，创业方向契合产业升级趋势，期待企业稳步发展，为新材料行业发展贡献力量。