商道创投网9月24日官方获悉：凌波微步半导体科技近日宣布完成数千万A轮融资，本轮投资是由创新工场独家投资。

国内IC球焊机隐形冠军企业

凌波微步于2020年成立，深圳和新加坡各设有研发中心，江苏常熟建立了生产基地，其厂房的面积达到近万平米，是一家半导体IC球焊设备国产厂商，致力提供高精度、高速度、稳定可靠的封装设备。该公司专注于自主研发、生产以及销售半导体封装设备和解决方案。

IC球焊机作为芯片引线键合的核心设备，被视为是封装设备“皇冠”。然而，IC球焊机有着技术难度很高，速度精度要求接近物理极限的难点。据悉，全球市场目前掌握此技术的集中在美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等少数国际厂商中。

由凌波微步研发的IC球焊机XY平台，从100公里/小时减速至0仅仅需要0.2秒的同时，还能够停在给定位置的±1微米范围之内，该设备的性能与国际品牌相媲美，使之成为了国产品牌中最快达到数百台规模化量产的“隐形冠军企业”。

据了解，凌波微步CEO李焕然先生获得香港理工大学工业自动化硕士学位，在半导体设备行业有着三十余年的经验，还曾经在太谷科技、ASM、香港新科等国际知名公司任职过。自2005年起，李焕然先生开始自主创立多间半导体封装领域的设备公司，还曾经为德国Hesse公司设计生产过自动送料系统，并且获得发明专利。2019年，李焕然先生开始投入IC球焊机研发中，于2020年，创立了凌波微步，并实现了量产计划。

凌波微步下一步计划是什么？　　

凌波微步表示，本轮融资结束之后，公司将会进一步扩充产能，加速在封装领域其他核心设备的研究开发进程，继续完善市场推广，从而推动半导体核心设备的国产化水平，为中国半导体产业实现自主可控献出一份力量。

投资方本轮投资的理由是什么？

创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔先生指出，凌波微步创始人李焕然先生拥有超过三十年在半导体设备领域的积累。凌波微步研发的IC球焊机打破了国际寡头垄断市场的局面，还进一步实现国产零突破。同时，该公司率先实现了数百台量级的出货量，大大缓解了国内芯片产能吃紧的情况。希望像凌波微步这样的“隐形冠军”进一步带动国内半导体封装设备产业发展壮大，加速市场全面拥抱自主创新设备。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：大数据、5G、AI以及物联网等新技术和新产品近几年得到广泛应用，使得中国成为全球芯片进口和消费最大的国家。然而，全球芯片产能开始出现吃紧的局面，这导致国内封测厂设备需求无法得到满足，从而带给了新玩家更多机会。凌波微步一马当先，掌握IC球焊机研发技术，完成国产替代，让国内市场摆脱国际厂商的技术垄断。期待该公司的未来发展。

撰稿：林书宁

运营：刘青

审核：Zofia

时间：2021年9月24日

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