融资牛|神顶科技 · 获数千万元战略融资

孙媛 · 猎云网
2022-07-02
来源:商道创投网·创投门户平台

111028dmwga3.jpg


商道创投网2022年7月2日从官方获悉:近日以“硬加速和软融合”为技术特色的深度感知智能融合平台芯片及方案商——神顶科技(南京)有限公司(以下简称神顶科技)完成战略轮融资。本轮战略投资方为全球知名的多媒体及车载解决方案领导厂商,天使轮投资人上华创投、邦盛资本、腾鼎资本持续加码。本轮融资将主要用于芯片、算法和模组产品的研发及市场推广。

创办于2020年的神顶科技,致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案,可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域, 帮助机器人、汽车实现智能升级,帮助AR实现智能感知,帮助行业应用实现算力升级。

创始人兼CEO 袁帝文Steven表示,团队基于对AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解,以更高效、更经济的方式为即将到来的人机世界提供最好的从芯片到模组的全栈式机器视觉平台。

据悉,相较于传统端侧通用AI芯片,神顶科技采用目前业界领先的专用于服务机器人图像处理的ISP算法,基于神经网络进行深度感知和智能融合成像,拥有能够支持机器视觉的硬件加速引擎(CV Processor)、多通道数据采集,有独特的智能融合引擎 (Smart Fusion Engine),可同时支持多种类传感器融合,提升深度成像性能及定位精度,为业内最具性价比、最佳能耗比的机器人SoC平台芯片。目前芯片已回片,并已成功点亮且处于紧锣密鼓的系统功能验证中。

同时,神顶科技推出了智能避障模组,开创性的采用了DeepStereo智能感知技术,其测距和避障表现领先业界。相比传统双目、ToF及结构光等视觉感知技术,神顶智能避障模组不受外部光线影响, 亦无ToF所面临的多径干扰困扰,无需额外外挂单目RGB模组,厂商系统整合难度低,在机器人应用场景下有更佳的性能表现,更大的技术进步空间,更持续的成本规模化趋势。

Steven表示,神顶科技仍处于创业初期,主要针对机器人行业出货量最大的扫地机器人市场推出了芯片、算法及模组的一整套解决方案。目前已于2022年上半年导入多家客户,进入工程样品的应用测试阶段。

“明年,神顶的方案能力将覆盖全品类的服务机器人场景。未来,神顶团队将基于对深度感知和智能融合的理解,进入汽车和AR市场。我们希望从芯片、算法到模组,能够提供服务机器人行业中最全面、最灵活、最迅速的硬件方案。”

据悉,神顶团队研发人员占比超9成,成员大多为清华大学、交通大学、复旦大学、电子科大、同济大学等知名学府的硕士和博士毕业生。核心团队成员来自展讯、联发科、高通、新思等国际知名科技公司的顶尖人才,在SoC芯片设计、人工智能算法及系统软硬件平台开发方面,具有年出货量数亿颗SoC的量产经验和成熟的技术储备。截至目前,其已分别于2020年和2022年的上半年完成了天使轮和战略轮投资,总金额达亿元人民币。

目前就明年的新产品研发投入已展开新一轮的融资。

创始人兼CEO Steven在手机行业从业20余年。2000年加入联发科,从产品研发开始一路做到手机事业部总经理,期间首创了手机SoC的Turnkey模式,并于2009年带领手机芯片团队实现营收突破25亿美元的成绩。2013年加入展讯出任SVP,在展讯期间带领团队突破WCDMA市场,协助公司成为三星低端LTE手机芯片第一大供应商,实现营收近双倍成长。

“做平台芯片,已深深的进入了我的基因。从展讯出来后,也有不少企业找我去做高管,因我非常看好机器人产业的发展, 尤其智能化的爆发力,最终我还是决定选择这个能激发我热情的赛道,去打磨下一款平台芯片,那才是我真正喜欢做的事情。”

Steven对猎云网表示,机器人行业一直都是全球各大科技企业争相布局的赛道,但目前仍处于一个产业萌芽的发展阶段,整个机器人产业的技术演进和供应链都深受主控芯片的影响。“基于我对电子产业发展的认知,机器人产业已处于从 ‘功能机向智能机’演进的阶段,很快会冒出若干个千万级出货量的细分市场,所以,我们选择在产业即将步入蓬勃发展期的前夜进入,去为机器人行业打造最佳的平台芯片。”

战略投资方认为,神顶科技是真正拥有机器视觉平台芯片产业化实战经验的优秀团队,是一家深谙客户需求、行业痛点和产业发展周期的王牌团队,非常看好神顶科技在深度感知智能融合领域的技术优势和发展前景,相信神顶科技有望成为相关市场的颠覆者和领导者。

官网文章底部统一二维码_2019.08.jpg

下一篇:这是最后一篇
上一篇:这是第一篇