商道创投网・会员动态|工研拓芯・完成亿元A 轮融资

2026-08-20
来源:商道创投网·创投生态圈

2345截图20260820165328.png


《商道创投网》2026 年 08 月 20 日从官方获悉:工研拓芯近日完成了由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资的亿元A 轮融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介:


工研拓芯(苏州)集成电路有限公司成立于2023 年 4 月,是一家面向全球市场的高速光通信电芯片企业。企业采用CMOS 与 SiGe 双技术发展路线,搭建起覆盖多速率档位的完整芯片产品矩阵,产品适配 AI 算力中心、5G 通信等多元场景。目前 100G、200G 芯片套片已实现量产导入,芯片产品已经进入多家知名企业供应链,同时布局下一代低功耗光互联、光电共封装前沿技术研发。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


工研拓芯相关负责人表示,本次融资资金将重点推进100G、200G 套片规模化量产落地,加大 LPO、LRO 等下一代光互联技术以及先进光电封装方向研发投入,完善产品矩阵,持续拓展头部客户供应链合作。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


投资机构代表表示,AI 算力带动光通信芯片需求爆发,工研拓芯双技术平台布局完整,产品已经实现量产落地并进入主流供应链,团队技术积淀深厚,具备较强国产替代价值。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内政策大力扶持半导体硬科技产业,创投机构积极布局芯片赛道。引导基金管理人应当恪尽职守用好出资人资金。工研拓芯的产业突破值得肯定,但芯片行业技术迭代快,要理性看待技术研发与产业化的不确定性。


官网文章底部统一二维码750X369

分享
下一篇:这是最后一篇
上一篇:这是第一篇
推荐文章
1  /  340
自由容器