《商道创投网》2025年3月2日从官方获悉：短距无线通信 SoC 芯片厂商深圳捷扬微电子（捷扬微）宣布完成亿元级 B 轮融资。毅达资本、炬芯科技、司南投资（中兴新集团旗下）、华强创投（华强集团旗下）等参与投资，流深资本担任独家财务顾问。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

捷扬微·简介：深圳捷扬微电子有限公司（捷扬微）于 2020 年成立，专注短距无线通信和智能感知芯片领域。公司开发的 UWB（超宽带）芯片与芯粒，广泛应用于测距、定位及短距无线连接市场，为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网等领域，提供全方位芯片解决方案。捷扬微实力强劲，作为中国首家通过 FiRa 联盟认证的企业，成功打破国外厂家对 UWB 芯片的垄断。2024 年，公司推出业界领先的 UWB 系统级芯片 GT1500，该芯片采用晶圆级封装，封装尺寸仅 9 平方毫米，是全球尺寸最小、功耗最低的 UWB 系统级芯片之一。凭借卓越的研发实力，捷扬微成为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业，并在 2024 年荣获深圳市高层次人才团队项目的数千万元资助，持续推动行业创新发展。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

捷扬微创始人张为民表示：本轮融资主要用途是进一步加大研发投入。我们计划招募更多芯片设计、算法优化等领域的高端人才，扩充研发团队，深入挖掘 UWB 芯片及芯粒的技术潜力，持续迭代升级产品性能。同时，投入资金用于先进研发设备的购置与研发实验室建设，加速下一代超宽带芯片的研发进程，保持在行业内的技术领先地位。在市场拓展方面，融资将助力我们加大品牌推广力度，积极参与国内外行业展会、研讨会，提升捷扬微的品牌知名度。拓展销售渠道，与更多智能手机、智能家居、汽车等行业的头部企业建立深度合作，将我们的芯片解决方案推向更广阔的市场。此外，部分资金将用于扩大产能，优化生产流程，确保能够及时满足市场对我们产品日益增长的需求，全方位推动捷扬微迈向新的发展阶段。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

毅达资本应文禄表示：UWB 技术极具潜力，有望成为高精度定位与无线连接的通用技术，应用前景极为广阔。随着苹果、高通等国际行业巨头纷纷入局，UWB 行业生态正逐步成型。

在此背景下，捷扬微作为国内 UWB 芯片设计领域的头部企业，表现十分亮眼。其产品已通过标杆客户认证，并实现量产出货。公司核心团队在射频、毫米波、雷达芯片设计以及相关算法等方面经验丰富，技术实力雄厚，产品落地能力突出。

毅达资本对捷扬微寄予厚望，期待其牢牢抓住行业发展机遇，持续加大研发投入，深耕技术创新。通过不断努力，在测距定位和无线连接芯片方案领域持续突破，成长为世界领先的供应商，在全球市场展现中国企业的技术实力与创新风采，为行业发展注入强劲动力。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：在国家全力推动半导体产业自主可控、加速国产替代的政策浪潮下，捷扬微完成亿元级 B 轮融资意义重大。国家出台多项政策，如鼓励集成电路研发创新、支持关键芯片技术突破，为捷扬微这类专注短距无线通信 SoC 芯片的企业营造了良好发展环境。从投融资层面看，毅达资本及多家产业投资方积极入局，精准抓住政策红利下的投资机遇。捷扬微作为国内 UWB 芯片设计头部厂商，率先打破国外垄断，其产品与技术契合国家自主创新战略。此轮融资，不仅为其研发投入、市场拓展和产能提升提供资金支持，更体现资本对政策支持领域的高度关注。资本助力企业强化技术优势，企业借助政策东风实现规模扩张，为半导体产业国产替代注入强劲动力，也为其他投资者指明紧跟政策、布局芯片赛道的方向。