《商道创投网》2025年12月19日从官方获悉 ：江西磐盟半导体科技有限公司（以下简称“磐盟半导体”）近日完成了由熙诚金睿和金桥基金联合投资的超亿元A+轮融资。光源资本继续担任独家财务顾问。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

磐盟半导体是一家专注于半导体超纯刻蚀硅材料的高科技企业，致力于成为全球领先的行业标杆。公司凭借全栈自研的大尺寸温场控制技术与无氮纯化工艺，打造了涵盖大尺寸单晶硅与无氮多晶硅的核心产品体系，为全球先进制程晶圆厂及顶级刻蚀设备商提供高品质的关键材料解决方案，助力半导体行业的发展。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

磐盟半导体创始人表示，本轮融资将主要用于核心技术工艺的持续迭代，进一步提升刻蚀硅材料核心工艺与关键性能指标，以满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。同时，还会扩充产能规模，加速全球市场的拓展，携手产业链上下游合作伙伴及现有股东，共同推进先进材料在国际头部客户产线与国内晶圆厂的规模化落地，赋能全球刻蚀工艺革新场景，为国家半导体产业链安全建设与中国材料全球化战略落地贡献力量。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

熙诚金睿表示，半导体材料是集成电路产业的基石，也是保障数字经济底层安全的战略高地。磐盟半导体在大尺寸单晶与无氮多晶领域取得了技术突破与创新，攻克了行业公认的高难度工艺，解决了产业链关键环节的“卡脖子”痛点，并且在良率与成本控制上展现出超越国际同行的实力。高度认可磐盟团队的技术积淀与商业化落地能力，因此选择投资，希望助力其加速全球化产能布局，推动中国半导体材料企业实现从“跟随”到“领跑”的跨越。

金桥基金CEO马万里表示，非常看好磐盟半导体在细分赛道构建的极高技术壁垒与稀缺性价值。其独创的大尺寸温场控制技术和无氮多晶技术，打破了国内供应链目前由海外厂商垄断的格局，还获得了国际顶级客户的实质性认可与批量导入。磐盟代表了中国硬科技企业走向全球的新范式，期待与之携手，共同见证国产半导体核心材料在全球供应链中话语权的重塑。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，从宏观层面来看，政府相关部门一直高度重视半导体产业的发展，出台了一系列支持创业投资的政策文件，引导资金流向关键核心技术领域，行业从业者积极响应，展现出较高的执行力度。从创投机构角度看，磐盟半导体的技术实力、市场潜力以及团队背景都十分出色，是值得投资的优质项目，其成功融资也体现了创投机构对半导体材料这一关键赛道的持续看好与支持。对于融资方而言，磐盟半导体的创业精神值得肯定，其在半导体刻蚀硅材料领域的发展前景广阔，有望为行业带来新的突破和发展机遇。