《商道创投网》2026 年 04 月 22 日从官方获悉：环晶芯科技近日完成了由啟赋资本领投，盛世投资、海益资本、湖南省大学生创业投资基金跟投的数千万元天使轮融资。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

环晶芯科技2025 年 5 月成立，是国内首家推出临时键合载板无损回收复用方案的半导体服务商。创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大科研背景及华为从业经历，深耕键合材料与先进封装工艺。公司攻克载板残胶清除难题，实现载板循环复用，关键指标与新板一致，已通过头部封测厂验证，助力先进封装降本增效，布局“材料 + 设备 + 工艺服务” 一体化业务矩阵。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

环晶芯科技创始人张介元表示，本轮资金将重点用于无锡首条量产线建设、核心回收技术深度研发、无碳化激光解键合设备开发及团队扩充，加快客户导入与产能爬坡，推进临时键合载板回收服务规模化落地，夯实先进封装辅料循环利用的国产领先优势。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

啟赋资本、海益资本相关负责人表示，临时键合载板为先进封装核心耗材，海外垄断、成本高企，国产替代与循环利用需求迫切。环晶芯科技技术路线独特、壁垒深厚，团队产业经验丰富，以回收复用重构成本结构，落地快、粘性高，具备显著成长空间与产业价值。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：本轮融资契合半导体国产替代与绿色制造政策导向，彰显资本对先进封装关键环节的长期布局。投资机构应坚守专业审慎、赋能实体，企业深耕技术创新与合规落地，协同破解卡脖子难题，推动半导体产业链自主可控与高质量发展，完善创投生态良性循环。