商道创投网・会员动态|上海立芯・完成超3 亿元 C 轮融资

2026-06-04
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 06 月 04 日从官方获悉:上海立芯近日完成了由同创伟业、海望资本、深创投、中网投、福建电子联合领投,社保基金、福创投、创维资本跟投的超3 亿元 C 轮融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


上海立芯2020 年落地上海创办,深耕国产自主EDA 软件赛道,聚焦芯片设计与制造一体化智能工具研发落地。企业自研多款国产化 EDA 核心产品,覆盖数字全流程设计、物理验证、3DIC 及 Chiplet 先进封装设计等关键板块,依靠原创技术率先在自动布局布线产品实现商业化落地。公司前瞻性落地 AI 赋能 EDA 研发路线,搭建智能化产品架构,旗下四大产品平台已落地十余款商用工具,性能对标国际一线产品,合作客户覆盖国内六十余家晶圆厂与芯片设计企业。企业在全国六大城市布局研发站点,近 400 人研发团队中硕博人才占比超三分之二,管理层普遍拥有二十年以上行业深耕履历。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


立芯企业负责人表示,本轮C 轮募资将聚焦两大核心投入方向,一是加码全流程 EDA 工具链与 3D 异构芯片设计方案的技术迭代,加速 AI 智能 EDA 体系落地完善;二是扩充市场与技术服务团队,面向国内晶圆与芯片设计企业推进产品商业化落地,拓宽国产 EDA 产品落地场景。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


领投机构代表称,国内芯片自主化政策持续落地,国产EDA 缺口巨大,立芯突破多项卡脖子技术,产品落地与客户验证成果突出,叠加高学历资深研发团队加持,AI+EDA 的前瞻布局打开长期成长天花板,是国内稀缺的全流程自研 EDA 优质标的。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内多部委接连出台集成电路产业扶持政策,各地科创引导基金加速布局半导体硬科技,基金管理人需严守受托职责、审慎筛选优质实体;立芯深耕国产EDA 的创业方向契合国产替代大势,这类硬核科创项目持续获得资本青睐,也将持续完善国内半导体产业链布局。


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