商道创投网・会员动态|原粒半导体・完成超7 亿元 A 轮融资

2026-07-31
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 07 月 31 日从官方获悉:原粒(北京)半导体技术有限公司近日完成超7 亿元 A 轮融资,由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司联合北洋海棠基金、仁爱基金共同参投,武岳峰科创、英诺、一维创投等原有投资机构持续加码。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


原粒半导体2023 年 4 月在北京设立,专注面向Agent 新一代计算架构的端侧 AI 推理芯片研发,主打 “端侧生产力算力底座” 产品定位。企业自研 CalcuMex、CalcuGrid、CalcuKit 成套技术体系,分别针对大模型推理效率、芯粒弹性互联、多芯协同调度三大核心痛点优化,可把服务器级算力下放至桌面、边缘终端设备,支撑本地智能体高效运行。成立仅一年多便完成三轮大额融资,当前首款自研芯片已通过工程验证,正面向企业办公、工业智能、行业 Agent 场景推进产品商用落地。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


原半导体企业负责人表示,本次募集资金将重点投入芯片系列产品迭代完善,加快多款算力硬件规模化落地;同步搭建适配端侧AI 芯片的配套软件生态,补齐软硬一体化配套能力;扩充芯片架构、算法优化、市场产业化核心人才,持续推进多行业实景场景验证,加速底层硅基算力基础设施规模化普及。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


本次联合投资方代表称,端侧本地AI 算力需求随智能体应用快速爆发,行业存在明显供给缺口。原粒半导体从 Agent 原生需求重构整套芯片架构,芯粒协同技术形成差异化壁垒;企业产品已完成工程阶段验证,商业化落地路径清晰,短期连续大额融资也印证市场认可度,具备快速抢占端侧算力赛道先发优势。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内多地相继出台集成电路、人工智能扶持政策,产业资本加速布局国产算力芯片赛道。各类基金管理人应当恪守受托责任,严谨筛选拥有自主架构与落地场景的硬科技企业。端侧AI 芯片成长空间广阔,原粒半导体快速研发与融资节奏具备参考价值,同时行业技术迭代、同业竞争带来的不确定性仍需长期跟踪。


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