商道创投网2023年9月18日从官方获悉：重庆希微科技有限公司（以下简称“希微科技”）近日宣布完成A+轮战略融资。本轮领投方是星睿资本，跟投方是由瀚华业天成、联产业基金、东海证券、弘卓资本、国联通宝等机构组成。此次募集资金将主要用于量产高速率图传Wi-Fi6/6E系列芯片产品，研发下一代Wi-Fi7路由侧芯片、流片，拓展市场，全面布局产业化等方面。

希微科技：国内首家实现中高端Wifi6芯片量产　

2020年，希微科技成立，专注于高性能Wi-Fi 端侧和路由侧AP芯片设计，是中国首家实现中高端Wifi6芯片量产的芯片设计厂商。旗下首款产品‘EA6621’是1T1X的Wi-Fi6 Combo芯片，能够在IPC、平板电脑等多个领域广泛应用，并且于今年年初实现了量产出货，受到了国内多个著名品牌客户的青睐。

在成立初期，希微科技就得到了来自顺为资本、北极光创投、全志科技、华业天成、传音投资等知名产业方和投资机构的千万级的投资。成立仅三年时间里，希微科技已经在Wi-Fi6领域中，依托Wi-Fi技术，储备了众多的核心技术，建立了完善的技术积累和体系架构，为智慧家庭、智慧教育、智慧医疗、智慧安防、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供了完整的解决方案。

目前，希微科技团队研发的2T2X的Wi-Fi6/6E Combo芯片已经实现了成功流片，并且将会于2023年第四季度推向市场。同时，其下一代旗舰产品‘Wi-Fi7 路由端AP芯片’也正在加紧研发设计，从而保障了新产品的进一步迭代优化。

融资方希微科技下一步计划是什么？　

希微科技创始人姜英慧女士指出，EA662X系列芯片是希微科技发展中的重要里程碑。产品的一次流片成功彰显了优秀的团队能力和强大的研发实力，也是团队近两年来精益求精的结果。非常感谢投资人一如既往的耐心和认可。该系列芯片将会是希微团队的新起点，也为后续系列产品奠定了坚实基础。对于市场上现在产品同质化严重的现状，希微科技将会持续打磨好每一款产品，为客户提供出更优质的产品矩阵。

投资方这次投资的理由是什么？　　

投资人认为，希微科技是一支业界难寻的资深研发团队。该团队成员在算法、基带、模拟射频、软件、硬件等技术领域中，拥有了完整的无线通信芯片研发体系；在短距通信领域中，有着深厚的技术积淀，大规模SoC芯片设计能力，20+年在国内外芯片龙头企业高级管理经验，资深研发能力，长期从事中高端Wi-Fi芯片的本土化研制等明显优势。

平台方商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：高性能Wi-Fi芯片技术一直是通信芯片设计领域的技术壁垒，且核心技术也被国外厂商所垄断。希微科技在Wi-Fi6基础之上，通过不断自研，掌握了Wi-Fi7核心技术，大大提升了国际竞争力，赢得了产业资本的长期看好，期待希微科技为中国电子信息产业做出重大贡献。

作者：Jeff

时间：2023年9月18日

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