商道创投网2023年9月20日从官方获悉：近日，杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”）宣布完成数千万元人民币的A轮融资。本轮投资方是由春阳资本、水木梧桐创投、天虫资本等共同组成，独木资本将是晶通科技的长期独家融资顾问。此次募集资金将主要用于研发晶圆级扇出型（fan-out）和chiplet产品，加速市场扩展等方面。

晶通科技：深耕晶圆级扇出型先进封装　

2018年，晶通科技在杭州成立，以晶圆级扇出型（fan-out）先进封装技术为平台，提供‘从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测’的一站式解决方案，是一家国内领先的Chiplet integration方案商。在团队层面，其核心成员是国内最早布局和研究chiplet的团队之一。他们在应用材料和国际先进封装研发中心一起合作了十年以上，还曾经主导完成了我国第一扇出型02专项。

该公司的主要产品为：Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装、单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装等，主要应用场景是低密度的封装、中高密度扇出封装、超高密度封装的大算力芯片、手机AP等领域。

融资方晶通科技下一步计划是什么？　

晶通科技表示，目前晶通科技已经实现了在Fan-out和Chiplet两大领域的完整布局。同时，公司还在芯片设计选型模组的功能实现等方面中，为广大客户提供了国际领先的定制封装方案。此前，团队已完成2到5微米区间的扇出型封装。接下来，公司将正式向全球最顶尖的手机处理器技术看齐。

投资方这次投资的理由是什么？　　

投资方表示，全球先进封装市场规模在近几年发展迅速，同时在整体封装市场规模中的占比也会逐年攀升。随着5G通讯时代的到来，电子产品趋向于高性能、低功耗、高信号强度、便携化，传统意义的封装方式远远不能满足后续主流芯片的迫切需求。历经5年多时间，晶通科技团队成员积累了丰富的先进封装方案设计、产线管理、仿真验证、工艺开发的核心技术；同时，在核心制程、耗材、工艺、设备等层面中，团队有着长期的研发投入，并成功解决了产品在位移、重构晶圆、翘曲、超高密度等方面的难题，成了国内少有的兼具晶圆级fan-out和Chiplet方案的企业。

平台方商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：在芯片领域，先进封装技术因为有着高密度高速集成、降低芯片总体成本的优势，成为行业中的领先技术，也涌现了一批相关企业。晶通科技就是其中的优秀代表，团队成员不仅有十几年的行业积累，还在研发投入，工艺制程方面，都获得了显著成果，为国产替代做出了重大贡献。

作者：韩冉

时间：2023年9月20日

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