商道创投网·会员动态|上海超硅半导体·完成C轮融资

投资界
2024-07-09
来源:商道创投网·创投门户平台

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商道创投网2024年7月9日从官方获悉:近日,集团投资企业上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“超硅半导体”)顺利完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资,并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

超硅半导体成立于2008年,是一家集成电路用硅片制造商,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。

超硅半导体的背后,站着一位半导体行业连续创业者——陈猛。

陈猛是中科院金属研究所工学博士,他曾于中科院承担SOI课题,与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年,在整个课题组的努力下,中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。

SOI是“Silicon-on-insulator”的简称,中文译为“绝缘体上的硅”。国际上公认,SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料,无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面,都具有重要应用。

2001年7月25日,陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司(以下简称“上海新傲”)。7年后,上海新傲成为国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地,不仅拥有国内唯一的SOI生产线,而且总资产也由7年前的1300万元,发展到已经超过3亿元。

在中科院和上海新傲学习和工作期间,陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。2008年,陈猛离开上海新傲,创立了超硅半导体,从事集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售。

半导体硅片是半导体、光伏等行业广泛应用的基底材料,是芯片制造的关键材料。但在半导体大硅片领域,目前全球市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等地的知名企业占据。

2017年以前,300mm的大尺寸半导体硅片几乎依赖进口。超硅半导体是中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一,核心设备晶体生长炉由其自主设计制造。2016年4月,其重庆超硅大硅片项目一期投入试生产,10月正式建成并举行产品下线仪式,达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

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