商道创投网2024年9月25日从官方获悉：射频前端芯片研发公司「芯朴科技」近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

「芯朴科技」成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

射频前端是移动终端通信系统的核心模块，负责接收和发射信号，是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键组件。例如，手机的无线通信系统由基带、射频收发机、射频前端和天线组成。基带芯片负责信号处理，而射频前端则对射频信号进行滤波和放大，确保移动设备能够正常拨打电话和连接网络。

伴随着5G渗透率的逐渐增加，射频前端市场规模显著增长。中商情报网数据显示，2017-2023年，全球射频前端市场规模预计从130.88亿美元提升至204.50亿美元，中国射频前端市场规模预计从2018年的429.6亿元提升至2023年的975.7亿元。

长期以来，因射频前端芯片技术研发难度大、海外厂商起步早，全球射频前端芯片市场主要为美日系厂商占据，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨头几乎垄断80%以上的市场份额。2020年，国内移动终端需求及5G爆发，在Skyworks工作多年的施颖看到国产射频前端芯片的发展机会，选择回国创立「芯朴科技」。

“从成立开始，「芯朴科技」产品就主要面向移动通信射频前端，之前该行业的模式是海外公司去定义和主导射频方案、管脚和标准，国内公司跟随，这样就错过了时间窗口和最佳毛利期。国内公司需要自己定义并主导新方案，以打破海外垄断。”施颖表示。

基于此，2022年，「芯朴科技」推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。当前，公司已与多家一线客户合作该方案。

从核心优势上来说，面积小、成本控制好能更好满足物联网及手机客户的需求。对于穿戴设备等物联网应用，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度要求也就更高。5G手机系统复杂，射频芯片的小型化可以节省空间，便于提升电池续航等其他性能。

「芯朴科技」第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。

XinpleTek XP5733 系列产品： Multiband LTE NR PC3、Support LB, MB and HB、Integrated HBT, CMOS and SOl

施颖认为，“对射频前端芯片而言，‘国产替代’和‘替代国产’并非核心，关键还是方案要有差异化，能真正给客户带来价值。现在的市场跟几年前不一样，国内头部客户完全有能力评估并启动一个全新的射频前端方案，只要新方案有价值，客户就会上。这对国内射频公司是新机遇。”

4/5G MMMB PA 多模多频放大器的应用场景主要为消费电子和工业物联。

团队方面，「芯朴科技」研发团队具有射频、模拟、数字等多领域研发设计经验，团队融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片设计经验，在2/3/4G时代开发的手机射频前端产品为当时行业标杆产品。目前公司正在同步进行新一轮融资。