《商道创投网》2025年2月23日从官方获悉：在芯片制造领域，基于 AI 应用的芯片良率管理平台国产替代企业 —— 芯率智能科技（苏州）有限公司（简称 “芯率智能”）传来喜讯，宣布成功完成数千万 B 轮融资。此轮融资中，元禾璞华实力领投，龙鼎投资、长沙国控资本以及老股东常垒资本积极跟投。此次融资成果，彰显了市场对芯率智能技术实力与发展前景的高度认可，也将助力其在半导体良率管理领域加速前行。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

芯率智能·简介：芯率智能自 2006 年成立以来，在半导体领域一路深耕，发展历程令人瞩目。成立之初，芯率智能凭借信息化软件产品与华虹合作，成功踏入晶圆厂业务领域。2014 年，公司与中芯国际携手，围绕产线大数据分析及良率分析开展联合研发，坚定地踏上替代美国 KLA 相关产品的征程。到 2018 年，芯率智能自主研发的大数据平台正式落地应用，开启了新的发展篇章。随后在 2019 年，YMS、DMS、ADC 等产品相继推出。随着 AI 技术的发展，公司不断将其深度融入产品，极大提升了软件的分析效率与能力。目前，芯率智能已开发出包括 AI YMS、AI ADC 等在内的数十个良率分析和工艺优化的 AI 工具软件。这些产品已在中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户处成熟应用，同时公司正积极与多家被列入美国实体清单的头部晶圆厂推进合作。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

芯率智能创始人姚文全表示：此次融资所得资金将被合理规划，主要投入到三个关键领域。在产品研发上，持续加大投入，进一步优化和拓展 AI 良率管理工具软件，如迭代 AI YMS、AI ADC 等产品，使其在分析效率和精准度上实现新的突破。市场拓展方面，计划借助这笔资金，加强市场推广力度，与更多像中芯系、华虹系这样的优质客户建立合作，提升产品市场占有率。同时，产业人才建设也是重点，将广纳在 AI、半导体工艺等领域的专业人才，打造一支更具创新力和执行力的团队。独木资本继续担任独家融资顾问，凭借其丰富的行业经验与专业能力，助力芯率智能在资本运作道路上稳步前行 。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

领投方元禾璞华董事总经理陈瑜表示：半导体芯片良率与 Fab 良率的提升绝非单一环节努力便可达成，而是一项复杂的系统化工程，需整个产业链上下游合作伙伴紧密协作。芯率智能专注于为 Fab 厂提供良率管理和缺陷分析工具，当下正积极将 AI 大模型创新性地应用于晶圆厂，实现对缺陷及其成因的在线精准预判，同时在工艺研发和模拟仿真环节也发挥着关键作用，为客户构建起一整套完备的良率提升方案。Fab 良率管理和缺陷分析工具领域技术门槛颇高，这也为国产替代创造了显著机遇，芯率智能已成功助力国内多家头部客户在该领域实现国产化突破。元禾璞华十分看好 AI 大模型在 B 端垂直领域的应用潜力，尤其是在技术壁垒极高的半导体工厂。AI 的深度融入，不仅能极大提升生产效率，还将有力推动自动化与无人化进程。陈瑜表示，期待芯率智能持续拓展 AI 产品矩阵，更深度地服务于生产过程与工艺控制，不断提升良率和效率，为半导体行业智能生态的蓬勃发展添砖加瓦。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：芯率智能完成数千万 B 轮融资深感振奋。这一成果不仅是芯率智能发展的重要里程碑，更是我国半导体产业在政策推动下蓬勃发展的有力见证。在国家大力扶持半导体产业的政策背景下，从税收优惠到研发补贴，一系列政策为企业创新发展提供了坚实保障。芯率智能专注于芯片良率管理平台的国产替代，契合国家自主可控的战略方向，这无疑是吸引元禾璞华等资本入局的关键因素。从投融资角度看，这轮融资体现了资本对政策导向和企业核心竞争力的精准把握。政策为产业发展营造了良好环境，企业紧跟政策步伐，以创新驱动产品升级，满足市场需求。芯率智能通过持续研发投入，将 AI 技术融入良率管理，已在行业内崭露头角。我们要感恩党和国家的政策引领，企业应在资本助力下，不断提升技术实力，推动半导体产业国产替代进程，为实现科技强国贡献力量 。