《商道创投网》2025年2月26日从官方获悉：上海芯问科技有限公司（简称 “芯问科技”）正式官宣完成数千万元天使轮融资。本轮融资由熙诚致远和君茂资本携手完成，为芯问科技注入强劲发展动力，助力其在行业赛道加速前行。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

芯问科技·简介：上海芯问科技有限公司于2020年1月在上海临港正式成立，自诞生之初便承载着推动芯片行业发展的使命。其核心团队成员皆毕业于北京理工大学，凭借深厚的学术背景和专业知识，在芯片领域开启创新征程。芯问科技专注于打破国外技术垄断，勇于颠覆传统模式。公司打造的 “国产化智能化一站式 IC 设计和供应链平台”，成为行业内的创新典范。该平台整合设计、供应链等多环节，为芯片设计企业提供从设计构思到产品落地的全流程支持，大幅缩短研发周期，降低成本。对于科研机构，能加速科研成果转化，让实验室里的创新成果迅速走向市场。通过这一创新平台，芯问科技有效赋能芯片设计企业，助力它们在激烈的市场竞争中脱颖而出，同时也为科研机构的成果转化开辟了新路径。在未来，芯问科技将继续深耕芯片领域，为推动我国芯片产业的自主发展贡献力量。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

芯问科技创始人、CEO陈纲表示表示：此次成功斩获的数千万元天使轮融资，无疑是公司发展进程中的重要助力，将对公司的前行方向产生深远影响。本轮融资资金将主要聚焦两大关键方向。在产品迭代方面，公司会投入大量资源，加速 IC 设计平台产品的更新升级。通过吸引更多优秀的研发人才，加大技术研发力度，优化平台的功能模块，提升其智能化水平，确保平台能持续满足芯片设计企业与科研机构不断变化的需求。在市场推广层面，芯问科技将充分利用这笔资金，全方位拓展市场。一方面，积极参加各类行业展会与技术研讨会，展示平台优势，提升品牌知名度；另一方面，与上下游企业建立紧密合作关系，拓宽销售渠道，将平台推广至更广泛的用户群体，进一步扩大市场份额，为推动我国芯片产业自主发展贡献力量。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

熙诚致远合伙人王博表示：当下 AI 产业蓬勃兴起，全球地缘政治格局深刻变化，半导体产业国产化进程正大步迈进。在这样的时代背景下，芯问科技脱颖而出。作为一站式芯片设计和供应链服务平台，芯问科技拥有强大的高效整合能力，能将产业上下游资源合理调配。团队凭借深厚的技术积累，不断攻克技术难题，对市场需求也有着敏锐洞察。基于这些优势，成功打造出全链条半导体产业赋能平台。这一平台对于国内芯片设计企业和科研团队意义重大，不仅助力技术储备，还能高效实现产品量产。其具备高效率、高质量、低成本的显著特点，精准命中国内现阶段产业发展的痛点与需求，成为极具潜力的发展赛道。王博期望芯问科技能够持续秉持创新驱动理念，不断深挖技术创新点，深化与产业上下游企业、科研机构等各方合作，充分发挥平台优势，为芯片技术国产化添砖加瓦，推动半导体产业朝着高质量方向稳健前行 。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：问科技完成数千万元天使轮融资，意义非凡。在国家大力推动半导体产业国产化、自主化发展的政策导向下，这一融资事件是对国家战略的积极响应。党和国家高度重视半导体产业，出台系列扶持政策，鼓励创新与技术突破，为芯问科技这样的企业提供广阔发展空间。从投融资层面看，熙诚致远和君茂资本的入局，是对芯问科技发展潜力与行业价值的高度认可。这笔资金能助力芯问科技加速 IC 设计平台迭代与市场推广，提升企业竞争力，推动芯片产业技术进步。跟党走，是企业发展的正确方向。芯问科技在国家政策指引下获得资本青睐，有望在半导体领域不断深耕，突破技术瓶颈，完善产业链布局。相信在党的政策护航下，芯问科技能不负众望，为我国半导体产业自主可控发展贡献力量，也为其他企业在政策引领下实现高质量发展树立榜样 。