《商道创投网》2025年6月30日从官方获悉：希微科技近日完成了由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等跟投的数亿元B轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

希微科技自2020年成立以来，汇聚了一批来自国内外芯片龙头企业的经验丰富的核心高管与资深研发人员，长期深耕Wi-Fi 6/7领域，积累了众多核心技术，构建了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构，已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列，其产品凭借卓越的性能迅速获得市场高度认可，广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头、CPE、投影仪、机顶盒等众多应用领域。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

希微科技联合创始人姜英慧表示：“此次B轮融资顺利完成，是公司技术实力与市场表现的强有力印证。希微科技将借助本轮融资，深化现有Wi-Fi 6芯片市场渗透，加速推进Wi-Fi 7芯片研发进程，持续融入AI技术创新，不断提升产品的市场竞争力。未来，我们将继续致力于打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业技术升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场的自主创新与全球化发展。”

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

富瀚微副总万建军表示：“希微科技具备卓越的全栈芯片自研能力和广泛的市场应用经验。此次投资不仅为公司提供资金支持，更体现出我们对希微科技未来发展的充分认可和期望。我们将共同推动产业链合作，加速国产Wi-Fi芯片市场突破。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：“近年来，随着国家对半导体产业的高度重视，相关部门出台了一系列支持创业投资的政策文件，从税收优惠到资金扶持，为半导体企业的发展提供了良好的政策环境。希微科技作为国产Wi-Fi芯片的佼佼者，其在技术研发和市场拓展方面的表现令人瞩目。此次融资，不仅体现了投资机构对希微科技技术实力和市场潜力的认可，也彰显了半导体行业从业者对国产芯片自主创新的积极响应。我们相信，在各方的共同努力下，国产半导体产业将迎来更加广阔的发展空间，同时也期待希微科技能在未来的发展中，持续为行业带来更多的创新和突破。”