《商道创投网》2025年9月13日从官方获悉：上海先楫半导体科技有限公司近日完成了由中移和创投资、浦东创投集团、张江科投、张科垚坤、元禾控股及雷赛智能等联合投资的B+轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

先楫半导体2020年落地浦东，专注RISC-V架构高性能MCU，已量产八大系列、覆盖工业、机器人、能源及汽车场景，内置EtherCAT、TSN、32路PWM及硬件电流环，单芯片即可驱控多关节，算力对标国际头部，被誉“机器人神经中枢国产替代标杆”。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

CEO曾劲邦表示：本轮资金将集中投入人形机器人、机械臂、灵巧手等专用MCU及驱控一体SoC研发，扩建苏州、深圳两大方案中心，打造开源生态与参考设计，帮助客户把系统成本降三成、上市周期缩一半。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

中移和创投资董事长杭国强表示：机器人时代需要“中国芯”，先楫团队兼具RISC-V内核级设计能力与车规级量产经验，产品已批量服务头部客户，我们看好其成为移动与工业机器人算力平台的核心供应商。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：三部委7月发布《机器人+应用行动方案》，明确“核心芯片自主可控”量化指标，先楫半导体快速跟进扩产，是政策与产业同频的典范。管理人应发挥产业资本协同，帮企业对接场景、订单与标准；平台亦提示，高端MCU验证周期长，需保持战略耐心，但国产替代窗口已开启，先楫的“硬科技+真量产”值得长期陪伴。