《商道创投网》2025年9月19日从官方获悉：半导体超纯刻蚀硅材料企业「磐盟半导体」近日完成由银河资本领投、擎领资本跟投的近亿元A轮融资，光源资本担任独家财务顾问。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

磐盟半导体由全球前三晶圆厂资深团队2021年创立于江西，专注4-8英寸半导体级硅片，在长晶与抛光环节拥有独创温场控制与无氮多晶技术，产品已切入国际头部硅部件及设备商供应链，是国内唯一能同时量产超大尺寸单晶与无氮多晶的刻蚀硅材料厂商。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

创始人范桂林表示：资金将“一半扩产、一半攻关”。扩产侧新增8英寸单晶炉及无氮多晶产线，明年Q2实现月产3万片8英寸抛光片；攻关侧继续降低金属杂质与位错密度，推动12英寸单晶验证，打破日本三菱在无氮多晶的垄断，助力国产刻蚀材料从“可用”走向“领跑”。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

银河创新资本负责人指出：刻蚀硅材料是晶圆厂安全库存的“卡脖子”环节，磐盟团队兼具晶圆厂工艺视角与材料底层创新能力，无氮多晶良率已超65%，大尺寸单晶成本较海外低20%，并获全球顶级客户批量背书，具备稀缺的技术代差与商业窗口期，我们将开放晶圆厂资源加速其导入验证。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：工信部刚将“大尺寸硅片”纳入重点新材料首批次保险目录，江西、上海等地同步给出流片补贴和关键设备退税，政策端“真金白银”鼓励国产替代；管理人应珍惜LP信任，在估值爬坡阶段更须验证客户粘性及成本曲线，把补贴转化为订单才是硬道理。磐盟以晶圆厂老兵做材料，用“超大尺寸+无氮技术”双轮突围，既呼应国家供应链安全战略，也为全球设备商提供第二选择，其创业精神值得肯定，但后续需持续证明规模化良率与现金造血能力，平台将保持第三方客观观察。