《商道创投网》2025年11月3日从官方获悉：中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成了由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资的数千万元A轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板。公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP和FC BGA基板。公司采用MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。公司已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等体系认证，推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。目前，公司已经与国内外众多头部半导体封装测试公司以及芯片设计公司开展合作，已合作的客户数量超过100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、处理器芯片封装用FCCSP基板和800G光模块封装基板产品等进入批量量产阶段。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

芯承半导体创始人表示，本轮融资将主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产，进一步提升公司在高端芯片封装基板领域的市场份额，满足市场对高性能封装基板的不断增长的需求。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

中山投控集团相关负责人表示，芯承半导体在集成电路封装基板领域拥有强大的技术实力和丰富的行业经验，其核心团队具备超过20年的封装工艺和封装基板研发及量产管理经验，公司产品已得到众多主流半导体客户的认可。随着半导体产业的快速发展，市场对高端封装基板的需求持续增长，芯承半导体凭借其先进的技术、优质的产品和良好的市场口碑，展现出巨大的发展潜力，这也是中山投控集团等投资机构选择投资该项目的重要原因。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，当前，国家高度重视半导体产业的发展，出台了一系列支持政策，推动产业创新升级。芯承半导体的本轮融资，不仅体现了投资机构对其技术实力和发展潜力的认可，也反映了市场对高端芯片封装基板的强烈需求。在半导体产业蓬勃发展的大背景下，芯承半导体有望借助资本的力量，加速技术创新和产能扩张，为行业发展做出更大贡献。同时，这也为创投机构提供了良好的投资机会，推动了创投生态圈的良性发展。