商道创投网·会员动态|无锡芯领域·完成近亿元A+轮融资

2025-11-03
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2025年11月3日从官方获悉:无锡芯领域近日完成了由哇牛资本领投,城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与的近亿元A+轮融资。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。



《商道创投网》创业家会员·单位简介


无锡芯领域成立于2019年,是一家专注于工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片设计公司。公司以全栈式实时管控为核心技术路线,覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流,为工业自动化、机器人、汽车电子等领域提供自主可控的国产芯片解决方案。其核心产品线包括PCIe交换芯片、工业以太网芯片以及实时智算芯片,其中多款产品已实现量产与商业化,累计量产芯片十余款,2024年销售收入达数千万元。



《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么?


无锡芯领域创始人兼董事长王永清表示,本轮融资将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代,进一步扩充产能,以及深化工业与机器人客户市场的拓展。公司将持续投入研发资源,推进PCIe 4.0与5.0版本的研发,同时加速工业以太网芯片的市场导入,并拓展智能工厂、智能驾驶、具身智能等领域的应用场景。



《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?


哇牛资本董事长潘异表示,无锡芯领域的发展重心正从“技术突破”迈向“场景价值验证”阶段。团队自成立起便坚持芯片的全正向研发,已成功完成多款工业以太网芯片及高端DSP芯片的开发。原创设计能力是打破国际巨头对底层协议垄断、助力国内工业升级的关键。哇牛资本将利用工业领域的行业资源,促成被投企业深度协同,并提供投后管理赋能,加速工业自动化领域的产业链整合。



《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示,无锡芯领域的融资事件体现了当前国内芯片行业在技术创新与市场拓展方面的双重突破。政府近年来出台了一系列支持半导体产业发展的政策,行业从业者积极响应,推动了芯片技术的快速迭代与市场应用的广泛拓展。创投机构管理人应充分利用行业资源,助力企业实现技术落地与发展。同时,融资方的创业精神与技术实力也得到了市场的认可,这将进一步激发国内芯片行业的创新活力与市场潜力。


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