商道创投网·会员动态|云脉芯联·完成超5亿元A轮融资

2025-11-11
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2025年11月11日从官方获悉:云脉芯联近日完成了由上海科创集团领投,张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资,IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投的超5亿元A轮融资。



《商道创投网》创业家会员·单位简介


云脉芯联成立于2021年5月,是一家专注于智能算力和云基础设施网络互联芯片设计与研发的高科技企业。公司致力于为云边端数字基础设施提供高性能网络产品和解决方案。其自主研发的YSA-100网络互联芯片是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络芯片,已成功量产并应用于多个智算中心。凭借卓越的性能和生态兼容性,云脉芯联在通用计算和AI智算领域展现出强大的市场竞争力。



《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么?


云脉芯联创始人表示,本轮融资将主要用于加速产品研发和商业化落地。一方面,公司将加大研发投入,进一步提升芯片性能和功能,以满足市场对高性能网络芯片的不断增长的需求;另一方面,将加速产品在更多行业和场景的推广与部署,扩大市场份额,巩固其在智能算力领域的领先地位。



《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?


上海科创集团负责人表示,投资云脉芯联是基于其在高性能网络芯片领域的技术实力和市场潜力。云脉芯联的YSA-100芯片不仅填补了国内相关技术空白,还在多个智算中心实现了落地应用,展现出强大的商业化能力。此外,公司团队在芯片设计和市场拓展方面拥有丰富的经验,这为公司的未来发展奠定了坚实基础。



《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示,云脉芯联的本轮融资是智能算力领域的一次重要布局。当前,随着人工智能和云计算的快速发展,市场对高性能网络芯片的需求日益增长。政府相关部门也出台了一系列政策支持半导体产业的发展,行业从业者积极响应,推动技术创新和产业升级。创投机构对云脉芯联的投资不仅是对其技术实力的认可,也是对整个智能算力赛道的看好。融资方的创业精神和团队执行力值得肯定,希望各方共同努力,推动行业健康发展。


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