《商道创投网》2025年11月16日从官方获悉：上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）近日完成了由上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投的数亿元人民币A轮融资。老股东在本轮持续加码。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

孛璞半导体成立于上海张江科学城，是一家专注于硅光芯片设计、制造及应用的高科技企业。公司凭借其在硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成以及光电共封装（CPO）等核心技术上的深厚积累，成为全球少数能够实现硅光量产的企业之一。其高精度光传感与高速光互联解决方案，为数据中心、人工智能等前沿领域提供了高效、绿色的算力支持。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

孛璞半导体联合创始人邢宇飞博士表示，本轮融资将主要用于加速核心技术的开发和硅光解决方案的商业化落地进程。公司计划在未来三年内，将硅光子技术赋能更多行业，推动产业化底层创新，助力国内硅光领域实现突破，同时进一步拓展市场，提升公司在全球市场的竞争力。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示，投资孛璞半导体的核心意义在于其突破了数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，为构建面向AI时代的高效算力网络提供了关键技术支持。公司团队在硅光领域拥有深厚的技术积累和丰富的产业资源，且在技术验证和产业落地方面表现卓越，未来有望引领光通信产业进入新的发展阶段。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，本轮投融体现了国家对半导体产业的高度重视和政策支持。近年来，政府相关部门出台了一系列支持半导体产业发展的政策文件，引导社会资本积极参与，推动行业快速发展。从创投生态角度来看，孛璞半导体的技术创新和产业落地能力得到了资本市场的高度认可，其发展不仅符合国家战略，也为行业从业者提供了新的机遇和方向。同时，这也提醒创投机构管理人要更加尽心尽责，为出资人创造价值，助力更多优质项目成长。