《商道创投网》2025年11月25日从官方获悉：研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）近日完成了由永鑫方舟领投，金圆资本、合肥产投等跟投的数亿元A轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

研微半导体成立于2022年，坐落于无锡经济开发区。该公司专注于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，其核心业务涵盖原子层沉积（ALD）、Si外延沉积（Si EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术。凭借在高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的突破，研微半导体致力于解决相关技术难题，引领更先进的设备技术发展，并与产业链上下游紧密合作，推动半导体行业进步。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

研微半导体创始人表示，本轮融资将主要用于加大研发投入，进一步提升设备性能和工艺技术水平，以满足市场对高端半导体设备的不断增长的需求。同时，还将用于扩充团队，吸引更多优秀人才加入，为企业的持续发展提供有力支持，助力公司在半导体设备领域实现更大的突破和市场份额的拓展。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

永鑫方舟相关负责人表示，投资研微半导体是基于其在半导体设备领域的技术实力和创新能力，以及广阔的市场前景。研微半导体的核心团队拥有丰富的行业经验和技术积累，在原子层沉积等关键工艺技术上取得了显著突破，其产品具有明显的竞争优势。此外，随着半导体市场的不断发展，对高端设备的需求日益迫切，研微半导体有望在这一趋势中实现快速发展，为投资者带来可观的回报。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，研微半导体的本轮融资是半导体行业创投生态的一个积极信号。从宏观层面来看，政府相关部门近年来出台了一系列支持半导体产业发展的政策文件，为创业投资提供了良好的政策环境，行业从业者积极响应，推动了半导体产业的快速发展。对于创投机构管理人而言，研微半导体的技术实力和市场潜力得到了市场的认可，投资该项目有助于提升机构在半导体领域的布局和竞争力。对于创投机构出资人来说，基金管理人应秉持“食君之禄忠君之事”的原则，精心管理资金，助力研微半导体等优质项目成长，实现投资价值。而对于融资方研微半导体而言，其创业精神和在半导体设备赛道的坚持值得肯定，本轮融资将为其进一步发展提供强大动力，推动我国半导体设备产业的自主可控和创新发展。