《商道创投网》2025年12月16日从［寻找白龙马］微信公众号获悉：2025年12月11日，《寻找白龙马》创始人欧阳丹携各位专家一同调研万微半导体。专家对该项目给予高度认可，并且后续会推进合作的相关事宜。

PART .01    项目介绍

企业简介

万微半导体为一家集成电路和功率器件设计开发及应用的国家级高新技术企业，专注于研发具有高性能高可靠性的电池管理芯片、车规级电源管理芯片、功率半导体以及第三代半导体器件。

投资亮点

1、产品性能兼容日系同类，中高端市场被美、日垄断，国产替代机会明确。

2、百亿锂电芯片市场，市场前景广阔。

3、行业技术领先，公司已在量产15+系列数多达300+芯片型号，产品同时实现高精度、高耐压、高可靠性、低功耗、小面积。与晶圆厂的深度合作，生产良率98%以上，晶圆实现行业最小。

4、公司多产品已进入量产，未来业务爆发增长。

5、团队平均具备15年以上半导体及锂电池领域经验。

6、掌握多项关键技术，具有完全自主的知识产权，已经申请集成电路布图专利10项以上，发明专利5项，实用新型2项。

产品与技术

1、高性能低功耗电池管理芯片

2、高性能电池管理芯片-Gasguage

3、高性能模拟前端芯片（BMS AFE）

4、基于AFE的储能应用方案

5、高性能超低内阻MOSFET

未来方向：

1、正在布局车规级动力BMS芯片。

2、公司正从设计向检测封装领域渗透，注重品质控制，并计划建立自有测试中心。

客户资源

公司拥有大量的终端成品客户资源、以及深度合作的代理商，目前已经有大中小客户近百家。目前公司的超小封装产品已经进入多家一线穿戴式、蓝牙、手机等客户/电池客户，其余产品已经进入多家NB、电动工具、两轮车、储能、电动汽车供应链。

融资计划

本轮计划融资金额：3000万

融资用途：

50% 已量产产品备货、生产、运营

10% 团队扩充

10% 新产品研发/流片

10% 工艺开发及新产品量产

20% 芯片测试和封装（自建或合作）

融资历史：

2020年5月天使轮汉理资本普超资本

2021年1月/22年12月Pre-A/A轮合创资本领投（深圳市天使母基金/坪山区引导基金等），昊君华兴和汉理跟投

核心团队

PART .02    专家点评

1.布局高溢价产品，提高毛利率

当前公司产品中占比更大的是消费级，虽然公司已进入漫步者、哈啰单车、万宝路等知名企业的供应链中，但消费级产品普遍竞争大、迭代快、毛利低，不利于公司长期发展。考虑到技术团队前期厚重的技术储备，公司应该着重生产高溢价产品，例如车规级，但车规级现在入场已晚，原因在于车规级产品需要经过多年验证才能进入车企供应链中，且车企与现有供应商之间粘性强，不易替代。对此公司负责人表示车规级已研发许久，也是公司未来着重发展的方向。针对消费品公司决定将品牌分为高端和低端两条路径，高端品牌通过子品牌和子公司运营，已与高端白牌达成合作，以提升国产品牌价值；低端消费品则由于公司生产端从东部转移到大湾区，且技术进步，所以成本下降，公司毛利率会逐步增加。

2.聚焦通用型号，缓解现金压力

当前公司生产的芯片型号太多，且行业存在订单突然取消的风险，导致库存积压或短缺，专家提出通过提前签订合同和区分通用与差异化型号来管理库存。并且由于生产前期需垫资，导致公司现金压力大，建议公司聚焦在几种通用型号，跑规模做爆款，同时指出签订框架协议对评估企业未来营收增长的重要性。

3.资本具有窗口期，思考退出路径问题

专家还指出投资退出路径不顺畅，一方面是港股IPO排队拥挤，上市对企业可能构成负担，考虑到资本窗口期的重要性，认为当前资本环境已过量超发，未来机会减少；另一方面是考虑之前投资人可能存在的赎回要求、银行授信贷款、新产品市场反馈不佳的风险，以及从消费级产品向车规级产品转型的挑战，专家强调了资金使用规划的重要性，并指出在两年窗口期内完成转型的紧迫性与资金压力。

寻找白龙马——企业融资加速器

融资成功率提升50%的路演平台，助力企业腾飞

深圳市白龙智创科技有限公司

联系方式 | 18321383297