《商道创投网》2025年12月22日从［寻找白龙马］微信公众号获悉：2025年12月12日，《寻找白龙马》创始人欧阳丹携各位专家一同调研芯得铭。专家对该项目给予高度认可，并且后续会推进合作的相关事宜。

PART .01    项目介绍

企业简介

芯得铭公司成立于2023年，深耕半导体封装设备制造行业，研发和生产半导体设备：分立器件固晶机、芯片固晶机、芯片倒装贴片、Chiplet堆叠封装等，已获多家客户认可，在部分领域实现国产替代。创始团队来自国际知名的半导体设备公司，深耕半导体封装设备制造20年。

投资亮点

1、在中国半导体产业大力发展芯片自主制造的大背景下，国产替代机会明确。

2、中国半导体芯片封装设备需求达千亿元规模，市场空间巨大。

3、核心技术突破纳米级运动控制的壁垒、掌握先进的视觉系统、软件系统、控制系统及全套的工艺解决方案。

4、性能与ASM对标，并且具备成本优势，在手及意向订单已几千万。

5、公司创始人之前在国内两次创业成功，经历了完成的种子发芽、天使培育、融资小规模量产到批量化产业化的过程。

产品与技术

核心技术：

1、多轴一体化定制直线电机。

2、高精度机器视觉技术。

3、模块化设计技术 - 硬件及软件。

4、高精度力控技术。

5、温度控制技术。

6、CAD/CAE仿真设计技术

具有材料、加工装配调试测试及固晶共晶键合封胶等应用融合的底层能力；掌握先进的视觉系统、软件系统、控制系统及全套的工艺解决方案，拥有专利20+。

研发先进封装设备：

1、全面支持基于 Chiplet 的 3D 堆叠封装工艺。

2、进一步攻关异质界面混合键合技术，并积极布局硅光领域的光电共封装（CPO）业务。

合作客户

融资计划

本轮（Pre-A 轮）融资金额：5000万

已确定3000万，仍可吸纳2000万

融资用途：

50%：产品投放

30%：产品研发

10%：市场开拓

10%：流动资金

融资历史：

种子轮超过1000万自筹资金；天使轮共 2000 万资金，一半来自国资，另一半来自民营机构。

核心团队

公司的主要核心团队来自行业知名的半导体设备厂商 ASMPT，都具备 20 年以上半导体封装设备研发、制造与管理经验，跨越传统封装到先进封装业务，包含技术与研发、产品与市场、电控与软件、视觉与算法等各个方面。

公司创始人之前在国内两次创业成功上岸的经验，经历了完成的种子发芽、天使培育、融资小规模量产到批量化产业化的过程，这些宝贵的经验、产业资源以及市场资源都是企业走向成功的关键保障。

PART .02    专家点评

1.提高设备智能化与融合升级

双方主要围绕产品稳定性问题进行讨论，聚焦于不同客户的工艺流程中软件模块的自适应能力。专家指出芯得铭当前的软件在检测与自动调整方面仍有提升空间，需进一步智能化升级以实现更高效稳定的运行。同时在未来的行业发展方向上，专家也指出针对新一代封装材料（如底部填充胶、高端基板），设备商与材料商可考虑共同开发专用的智能处理工艺（如精准点胶、低温键合），形成材料-设备-工艺的捆绑解决方案。并且也可考虑与封测厂进行深度融合，设备商不再只是卖硬件，而是与客户联合开发工艺。让设备成为承载和迭代双方共同工艺知识的平台，让软件和算法成为企业的核心价值。

2.突破高端技术，构筑技术壁垒

专家指出，芯得铭在面向未来的先进封装技术布局中仍需持续强化研发投入与创新能力。当前国际设备商封闭设备运行数据，导致国产设备工艺参数库建设滞后。部分封测厂对国产设备仍持谨慎态度，同时国际巨头试图通过降价等手段挤压国产厂商的竞争空间。

在此背景下，专家建议芯得铭可着眼于新兴技术赛道，尝试实现弯道超车。一方面，chiplet（芯粒）与硅光封装等前沿方向正处于新兴发展期，国内外起步差距相对较小，正是国内一些厂商研究的新赛道，国内企业若能提前布局核心工艺与集成解决方案，有望在这些领域建立自主技术优势。另一方面，在AI芯片、高性能计算等需求驱动下，高端封装工艺如热压键合（TCB）和混合键合（Hybrid Bonding）对设备精度、效率与可靠性提出了更高要求，而相关专用设备市场仍存在供给不足或定制化能力薄弱的结构性机会。芯得铭若能聚焦这些细分领域，开展差异化技术攻关，并协同下游客户进行联合验证与迭代，将有望在高端市场形成突破，逐步提升国产设备的认可度与市场份额。

3.拓展海外市场

双方讨论了当前封装设备厂与国内外企业合作的现状，包括研发合作阶段、订单交付条件、国内外市场差异及海外市场的机遇。专家指出，在国内市场，尤其是与头部芯片制造与封测企业合作时，由于其对硬件设备的可靠性、精度及与产线适配性要求极高，往往需要经历漫长的调试、验证与试产周期。这一过程不仅考验技术能力，也对设备供应商的资金周转构成显著压力——前期投入大、回款周期长，容易对企业现金流形成持续挤压。

相较而言，海外部分市场展现出不同的合作生态。以东南亚市场为例，当地半导体产业正处于快速扩张阶段，相关企业对设备导入的条件较为灵活，验证周期相对较短，且更注重成本与交付效率的平衡。专家表示，若能通过行业协会、上下游伙伴或政府渠道建立有效的资源对接，芯得铭可凭借在该领域的性价比与服务优势，逐步构建海外支点，形成国内外市场相互协同、风险分散的发展格局。

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