《商道创投网》2026年2月1日从官方获悉：苏州元涌科技有限公司（简称"元涌科技"）近日完成了由南慧创投、恒邦资本联合投资的种子轮融资，资金将主要用于核心技术攻关与产业化布局。（融资信息来源官方公开披露，具体金额暂未透露，

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元涌科技是一家专注于终端智能算力芯片研发的高科技企业，由南京大学林军博士发起创立。公司核心成员均来自产业界头部芯片企业与通信领域，具备深厚的技术积淀与工程化经验。其自主研发的近存计算架构与三维堆叠封装技术，有效破解了端侧设备在运行多模态大模型时面临的能效瓶颈与带宽限制，显著提升了本地AI推理的算力密度。在当前边缘AI芯片市场高速增长的行业背景下，元涌科技的技术路径为端侧智能化升级提供了关键基础设施支撑。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

对此，元涌科技创始人林军博士表示："本轮资金的注入将首先用于强化核心研发力量，吸引集成电路设计、先进封装工艺等领域的顶尖人才加入，完善产学研协同创新体系；其次，将重点投入到下一代NPU协处理芯片的工程验证与流片环节，加速技术从实验室向量产阶段的跨越；同时，我们也将积极与下游终端厂商建立战略合作，推动3D堆叠近存计算技术在消费电子、工业智联等垂直场景的规模化落地。我们始终坚信，唯有让每一台终端设备都具备强大的本地智能，才能真正释放人工智能技术的普惠价值。"

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

南慧创投合伙人在谈及此次投资逻辑时表示："当前端侧AI芯片正处于爆发前夜，市场容量预计五年内将突破千亿规模。元涌科技团队兼具学术前瞻性与产业落地能力，其采用的创新架构路线在能效比与成本控制方面展现出独特优势，有望在下一代终端算力变革中占据关键生态位。我们更看重的是，这支团队对技术商业化的深刻理解与执行力，以及在核心技术上的自主可控能力。相信通过与恒邦资本等机构的协同赋能，元涌科技能够快速构建竞争壁垒，成为推动国产端侧AI芯片产业升级的重要力量。"

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示："从宏观政策层面看，近年来国家发改委、工信部等多部委密集出台支持半导体产业与人工智能融合发展的指导意见，各地政府也在积极引导创业投资向硬科技领域倾斜，这充分表明了政策层面对国产替代与技术自主可控的坚定决心。从专业投资角度而言，南慧创投与恒邦资本此次对元涌科技的选择，体现了资本对'难而正确'的硬科技赛道的长期价值判断，管理人应当始终牢记受托责任，以专业的投后服务为被投企业创造价值。从创业者角度，林军博士团队展现出的技术定力与产业情怀值得肯定，但初创企业仍面临流片风险与市场竞争的双重考验，希望团队保持技术创新的同时稳健前行。"