《商道创投网》2026 年 5 月 13 日从官方获悉：芯驰科技近日完成了由苏产投领投，陕汽鸿德投资、亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰跟投的近1 亿美金 C 轮融资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
芯驰科技是国内领先的车规级芯片设计企业，2018 年成立，总部位于北京。公司是全球少数同时具备 SoC 与高性能 MCU 研发能力的企业，专注智能座舱、高端智控芯片研发，累计出货超 1200 万片，覆盖国内外主流车企。依托车规级技术积累，公司正拓展具身智能全栈解决方案，助力汽车与通用智能产业升级。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
芯驰科技创始人仇雨菁表示，本轮融资将聚焦三方面：一是加码智能座舱与高端智控芯片研发，推进X10 等新一代 AI 芯片迭代；二是扩充产能，保障车规芯片规模化交付；三是加速具身智能赛道布局，将车规技术延伸至机器人等领域，构建汽车与通用智能双赛道优势，助力产业自主可控。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
苏产投高孟表示，投资核心看好三点：一是车规芯片是汽车产业自主可控核心，国产替代空间巨大；二是芯驰拥有完整车规认证体系与量产能力，产品矩阵完善；三是公司技术可延伸至具身智能，成长天花板高。未来将赋能芯驰研发与生态拓展，助力其巩固行业龙头地位。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，芯驰融资是硬科技与产业资本融合的标杆。国家密集出台政策支持集成电路与智能汽车产业，创投机构积极响应布局，既推动技术突破，也服务产业链安全。出资人需督促管理人深耕产业、审慎决策；芯驰的突破印证了硬科技创业的价值，为行业树立了创新典范。
