商道创投网・会员动态|淮瓷科技・完成A + 轮融资

2026-06-13
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 06 月 13 日从官方获悉:杭州淮瓷科技有限公司近日完成了由云启资本、钧石创投联合投资的A + 轮融资,本次融资金额暂未对外披露。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


淮瓷科技成立于2023 年 2 月,是一家专注高端半导体陶瓷封装产品研发与制造的科创企业。公司主营氧化铝、氮化铝材质的高温共烧陶瓷封装外壳以及SIP 封装基板,搭建起从原料制备、烧结、金属化到封装测试的完整产业链。产品性能稳定可靠,广泛应用于光通信、汽车电子、航空航天、红外探测等多个高端领域,积极推进核心器件国产化替代进程。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


淮瓷科技相关负责人表示,本轮融入的资金,会持续加码核心陶瓷封装技术的深度研发,不断优化生产工艺与产品性能。同时公司将扩大现有产能规模,完善产线布局,并加大市场拓展力度,挖掘更多高端领域客户,进一步提升企业在HTCC 陶瓷封装赛道的市场份额与行业影响力。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


云启资本相关负责人表示,HTCC 陶瓷封装属于技术壁垒高、发展前景广阔的优质赛道,当下行业供需格局迎来新变化。淮瓷科技具备全流程生产能力,两大主流材料体系同步落地,产品迭代与品类拓展速度较快,有望在多个高可靠细分市场形成规模优势,长期发展潜力值得看好。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内持续出台政策扶持半导体产业,众多创投机构积极布局硬科技国产化项目。投资机构严谨对待每一笔资金,用心赋能实体企业发展。淮瓷科技深耕高端封装领域,坚守自主创新,契合产业发展方向,期待企业稳步成长,也希望资本持续助力国产半导体产业链突破。


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