商道创投网・会员动态|他山科技・完成数亿元B 轮融资

2026-07-10
来源:商道创投网·创投生态圈

2345截图20260710164835.png


《商道创投网》2026 年 07 月 10 日从官方获悉:北京他山科技有限公司近日完成由太平创新、均胜电子、奥克斯、鹏翎股份、LHCP、洪山资本联合投资,道氏技术、彬复资本追加跟投的数亿元 B 轮融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


他山科技2017 年在北京创立,核心研发团队汇聚清华、曼彻斯特大学等海内外顶尖院校技术人才。企业自主研发全球首款数模混合AI 触觉芯片与配套感知算法,攻克多维度触觉信号同步解析行业难题。自研触觉传感器可实现三维力高精度实时采集、物体材质识别、近距离感知,支持多传感单元协同运作,补齐人形机器人闭环交互短板。公司同步布局触觉数据基础设施,在北京、湖北建成两大数据采集中心,推出 TS-Echo 无感采集指套,搭配与图灵奖得主合作打造的 “机器人幼儿园” 训练体系,产品落地覆盖人形机器人、汽车电子、智能家电、消费电子多赛道,已与全球 180 余家产业链企业建立商业化合作。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


他山科技负责人表示,本次融资资金将重点投向新一代触觉芯片研发迭代,三季度将推出性能大幅升级的全新芯片产品;持续扩建触觉数据中心、完善机器人通用训练底座,拓宽异构机械臂、灵巧手的数据适配能力;同步推进汽车、康养、人形机器人场景商业化落地,扩充产业研发与市场团队,加快C 轮融资筹备进度,巩固全栈触觉感知技术领先优势。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


本轮多家产业投资方联合表态,当下具身智能产业迎来高速发展,触觉是机器人与物理世界交互的核心底层部件,市场刚需持续释放。他山科技拥有芯片、传感器、算法、行业方案一体化自研壁垒,技术量产落地进度位居全球前列,业务横跨机器人、汽车、康养多赛道,抗周期属性突出。团队兼具前沿技术研发与产业化落地能力,布局触觉数据生态构建长期竞争壁垒,契合产业资本布局硬科技核心零部件的长期战略。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:当前多部委持续出台创投扶持政策,大力引导资本投向机器人、高端传感等硬科技赛道,产业资本投早投小投硬核技术的落地节奏持续加快。本次多家产业集团与财务机构联合加码他山科技,充分体现创投管理人坚守受托责任,立足产业深度研究为出资人挖掘优质赛道标的。他山科技深耕触觉感知底层技术,坚持长期技术攻坚的创业精神值得行业认可,人形机器人触觉赛道成长空间广阔,谨慎看好企业持续赋能具身智能产业升级。


官网文章底部统一二维码750X369

分享
下一篇:这是最后一篇
上一篇:这是第一篇
推荐文章
1  /  332
自由容器