商道创投网・会员动态|巽霖科技・完成近2 亿元 B 轮融资

2026-08-06
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 08 月 06 日从官方获悉:天津巽霖科技有限公司完成近2 亿元 B 轮融资,英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本为新增投资方,金雨茂物、海通开元、北岸产投等原有机构持续追加投资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


巽霖科技聚焦玻璃、陶瓷电子基板金属化工艺研发制造,依托自研PVD 覆铜技术开辟差异化基板制造路线,化解先进半导体、Mini LED 显示、功率器件领域基板成本与性能痛点。企业在天津落地一体化全流程工厂,完整覆盖基板加工全工序,现有年产 30 万平方米产能;自研合金种子层让覆铜结合强度大幅领先行业,TGV 成孔、连续电镀工艺具备量产优势,Mini LED、COB 配套玻璃基板已实现批量交付。公司搭建三套递进式工艺平台,覆盖大尺寸显示基板、高阶互连载板、光电子封装基材多条产品线,打通玻璃基板从研发到规模化商用全链路。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


巽霖科技创始人甄真博士表示,本轮资金将重点扩充玻璃基板量产产线,落地配套封装制造车间;持续精进TGV 微孔、多层堆叠等精密制程研发,优化基板加工精度;同步布局光波导、玻璃中介层等光通讯前沿产品,依托三套协同工艺平台持续拓宽产品矩阵,依托玻璃基板成本优势加速替代传统有机基材,向上下游产业链输出标准化量产方案。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


英诺基金相关负责人称,当下玻璃基板产业正式进入规模化落地窗口期,有机玻纤基材成本持续走高凸显玻璃基板长期性价比。巽霖不单掌握底层原创金属化工艺,更建成完整量产产线并完成头部客户批量验证,硬科技赛道中兼具自研壁垒与交付能力的企业稀缺,公司多产品线长期成长空间清晰,因此机构选择加码布局。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示,各地硬科技、新材料扶持政策持续落地,产业资本与市场化创投加速布局新一代电子基材赛道,行业落地效率显著提升;各类资管管理人需审慎尽调、深度赋能实体科创企业,不辜负出资人托付的长期资金;巽霖深耕玻璃基板的创新路径契合新质生产力发展方向,但行业技术迭代、客户拓展存在变数,产业链各方需协同稳健推进产业落地。


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