《商道创投网》2026 年 09 月 14 日从官方获悉：兆默真空近日完成了由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投的亿元A 轮融资，老股东上海半导体产投持续加注。
《商道创投网》创业家会员・单位简介：
兆默真空设备（苏州）有限公司总部位于上海金山，是一家集研发、生产、调试、服务于一体的真空腔体制造高新技术企业。公司深耕搅拌摩擦焊（FSW）技术十余年，是国内唯一实现超厚板单面焊接并批量出货半导体铝合金真空腔体的厂商，产品覆盖半导体设备、可控核聚变、大科学装置等高端领域。其铝制光刻机真空腔体已通过终端验证、进入光刻机供应链，凭借设备 — 搅拌针 — 工艺三位一体技术体系，实现制造成本下降约 50%、周期缩短 50%、接头强度提升 40%，构建起从设计端反哺的完整工艺降本能力。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
兆默真空总经理桑春峰表示，本轮资金将加速产能扩充与技术迭代，巩固在半导体高真空腔体领域的领先地位，同时持续深化可控核聚变、航空航天、机器人核心零部件等新兴赛道的布局，向全球领先的高端真空系统核心零部件研发商迈进。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
中科创星表示，认可兆默在FSW 高端真空腔体领域十余年的技术积累与产业化能力，全球率先将 FSW 应用于高端半导体真空腔体并实现量产，完成了从 “跟随式替代” 向 “原创性引领” 的跨越，产品已批量服务半导体、核聚变头部客户，商业化进展领先。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，国家持续出台政策支持硬科技与先进制造创新，创投机构积极响应布局核心零部件国产替代。基金管理人应恪守受托职责，用心赋能科创企业。兆默真空扎根基材工艺的创业精神值得肯定，国产高端装备的突破离不开资本与产业的双向协同。
