《商道创投网》2026 年 09 月 21 日从官方获悉：芯驰科技近日完成C+、C++ 轮组成的合计约 10 亿元 C 轮系列融资，由华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家机构及产业资本联合投资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介：
芯驰科技是国内全场景智能芯片企业，业务覆盖智能汽车与具身智能两大赛道。面向新一代汽车电子架构，企业推出车规SoC、高性能 MCU 系列产品，覆盖智能座舱、网关、整车控制场景；同时打造适配具身智能 “大脑 小脑 躯干 关节” 的完整芯片方案。公司车规芯片累计出货突破 1400 万片，服务国内绝大多数主机厂以及多家海外车企，智能座舱、车控 MCU 本土市占率处于头部位置，相关芯片方案已经在具身智能硬件产品实现量产落地。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
芯驰科技相关负责人表示，本轮资金将用于核心技术研发与产品化推进，夯实智能座舱、车控芯片的技术壁垒，推动车规级技术能力向具身智能等终端场景拓展，持续加码自研投入，为企业构建长期产品竞争力筑牢基础。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
华登科技相关代表谈到，能够实现规模出货、技术迭代领先、供应链自主可控的企业更具备穿越行业周期的实力。芯驰科技在两大车规芯片赛道位居本土第一，从车载芯片延伸至具身智能的战略布局打开成长天花板，机构看好其技术路线、量产实力与长远发展前景。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：国内持续出台政策扶持半导体与智能硬件产业，各类资本积极布局车规芯片赛道。基金管理人应当履行受托管理责任，审慎甄别项目技术与市场风险。芯驰科技在国产车规芯片领域积累深厚，但半导体行业技术迭代快、市场竞争激烈，后续业务拓展成效仍有待市场持续检验。
