《寻找白龙马》今日好项目>国内唯一采用全正向设计路线，毂梁微如何做国产DSP破局者

《商道创投网》2026年9月30日从［白龙智创］微信公众号获悉：近日，《寻找白龙马》携各位专家一同调研毂梁微。投资人高度认可了公司的研发实力，但同时也指出毂梁微正处在一个关键的战略转折点，当前产品已覆盖工业控制、新能源汽车、光伏逆变、电源储能等高可靠领域，但产品线较宽，资源容易被摊薄。在当前阶段，集中力量在2—3个高增长赛道形成"不可替代"的深度绑定，比广撒网更具战略价值。

PART .01    项目介绍

企业简介

毂梁微成立于2018年2月，位于长沙市开福区，核心创业团队是来自国防科大银河飞腾微处理器团队的退役骨干，同时掌握正向兼容设计技术和全自主创新架构定义能力，致力于新一代通用DSP芯片、模块与板卡等产品研发与应用，面向智能制造企业用户提供国产化芯片及其解决方案。

投资亮点

1、国产替代

毂梁微是目前国内唯一采用全正向设计路线实现与国外进口DSP能够原位替代、软硬件兼容，且在性能、功耗、接口、可靠性等关键指标上优于进口DSP的IC企业，储备了丰富的IP资源，具有强大的谱系化DSP研发能力。预计2026年可覆盖国外80%现有DSP产品，2027年实现全覆盖并有所扩展，能够充分满足用户对主控DSP持续升级的国产化采购需求。

2、构筑技术护城河

累计发明专利38+4项，软件著作权10项，商标注册8项，集成电路布图12项，申报中：10+项发明专利+3项PCT国际专利+3项集成电路布图。曾获国家科技进步二等奖1项、部委级科技进步一、二、三等奖6项。自90年代末承担机载XX型主控芯片国产化替代研制任务以来，20+年间参加了国防科大所有DSP芯片研制工程，填补多项国内空白：

· 我国第一款正向兼容设计的高性能DSP

· 我国第一款星载抗辐照高性能DSP

· 我国第一款单片计算能力超万亿次的全自主DSP

3、商业化验证，造血能力已跑通，应用场景广泛

毂梁微成立7年多来已正式量产9款25型产品，已正式成交的客户数量达530多家，系列DSP产品经受了特种装备、工控、电源、电力、储能、光伏、车用等各类客户多种复杂应用场景检验，销售增长势头强劲。

产品与技术

兼容型DSP（正向设计技术）：“麓山”、“衡山”系列

自主型DSP（创新架构与软件）：“韶山”系列

产品：

“麓山”系列控制型DSP芯片

核心技术：正向设计、软硬件兼容、原位替代——国内领先

应用：工业控制、电源管理、光伏/储能、车载

“衡山”系列：高性能DSP与SoC

核心技术：正向设计、软硬件兼容、原位替代/高能效比异构SoC

应用：高速通信、图像视频、智能感知与专用加速器，基于SoC的多模信号处理与智能计算解决方案

研发生产能力：

公司初步建立了高性能DSP芯片研发与测试平台，拥有各类设计、仿真与测试设备120+台套，能够支持14nm～180nm工艺下的复杂芯片设计与仿真、数模混合电路设计、全芯片测试与故障诊断等工作。与国内主要晶圆流片、封装、测试等供应链单位具有深厚的合作关系，具备不低于每年8000片晶圆、100KK颗芯片的产能保证能力。

融资计划

本轮（Pre-B轮）融资金额：6000万-1亿，释放10%

融资用途：

·扩大量产DSP生产规模，增加销售和市场投入

·紧跟工业控制、充电桩模块、服务器电源、新能源等行业发展趋势，研发新款“麓山”系列DSP，抢占市场先机，突破并扩大头部客户市场份额

·开展DSP芯片车规认证工作，开拓车用电子市场

·开展方案开发工作，以方案带动芯片销售，增加客户粘度并提升产品毛利

·持续开展毫米波雷达SoC芯片研发，培育新的增长点

核心团队

万江华：董事长/总经理

· 从事国产DSP芯片研发20余年，具有深厚的DSP架构设计功底，曾任“核高基”重大专项主任设计师。负责公司全面工作并分管芯片前端设计和技术支持工作；

· 获部级科技进步一等奖2项，长沙市人才工程“国家级领军“人才(B类)

李振涛：副总经理

· 具有20余年集成电路行业从业经验，主持和参与重大科研项目20余项。分管公司芯片后端设计、封装测试和财务工作；

· 获国家和省部级科技进步奖6项，长沙市人才工程“省市级产业领军人才”(C类)

汪东：董事/副总经理

· 具有丰富的科研项目管理和市场推广经验，分管公司项目申报、质量体系管理和市场销售工作；

· 荣立三等功1次, 长沙市人才工程“省市级产业领军人才”(C类)

PART .02    专家点评

01、将工具链与生态建设提升至战略优先级，把"可替换"转化为"愿替换"

国产DSP的硬件替代已取得实质性突破，但真正制约国产厂商拿走TI市场份额的，是工具链成熟度和行业Know-how的沉淀。毂梁微的“麓山”系列已可实现对C2000 系列的替代，硬件层面的门槛已经跨过，但客户迁移的实际阻力往往不在引脚，而在代码迁移成本、调试体验和长期技术支持预期。

建议毂梁微参考设计与算法库的体系化建设。2026年工业DSP的主战场正从硬件转向解决方案，谁能提供从算法到参考设计的完整套件，谁就能赢得下一代工业控制市场。毂梁微已在电机博览会上展示了5款变频器解决方案，但这还只是起点，需要针对伺服驱动、光伏逆变、数字电源等核心场景形成可复用的算法中间件和参考设计矩阵。

重视开发者社区与培训体系的搭建。TI之所以黏性强，很大程度上在于工程师"从学校到职场"的路径依赖。毂梁微可考虑与高校、职业培训机构合作，将"麓山"系列纳入嵌入式教学体系，从人才源头建立生态入口。

02、聚焦赛道，做深"芯片+方案"的垂直整合

毂梁微的芯片已覆盖工业控制、新能源汽车、光伏逆变、电源储能等高可靠领域，但产品线较宽，资源容易被摊薄。在当前阶段，集中力量在2—3个高增长赛道形成"不可替代"的深度绑定，比广撒网更具战略价值。

从市场趋势看，全球DSP市场2025年规模约187亿美元，预计2030年突破320亿美元，增长主要由电动汽车电驱控制、工业自动化升级和边缘智能拉动。新能源汽车的电驱控制器和电池管理系统对高性能浮点DSP的需求正在快速释放，而储能领域的PCS（储能变流器）主控芯片同样高度依赖DSP的实时控制能力。毂梁微的LS-T79D（200MHz双核、4MB Flash、6路CAN FD）在规格上已具备切入这些场景的硬件条件。

建议毂梁微在这两个方向上采取"芯片定义方案、方案反哺芯片"的垂直整合策略：一方面，与头部Tier 1或整车厂/储能集成商建立联合实验室，将客户的系统级需求前置到芯片定义阶段，形成定制化的外设配置和功能安全认证路径；另一方面，将芯片与变频器、电驱控制板卡等模块产品打包交付，从"卖芯片"升级为"卖经过验证的系统级解决方案"。毂梁微已有嵌入式板卡和模块电源的产品线基础，这一转型具备可行性。

03、前瞻布局"DSP+边缘AI"的融合架构，为下一代工业智能储备技术能力

DSP行业正在经历一个结构性变化：传统的信号处理功能正在与神经网络加速能力融合，边缘AI推理在传感器端的需求正在创造新的增长向量。Cadence已推出第六代HiFi iQ DSP架构，专门面向边缘语音AI和音频处理场景，AI处理性能提升达8倍。这一趋势意味着，未来工业控制器的主控芯片不仅要做电机控制环路，还要在本地完成振动分析、异常检测、视觉预处理等轻量级AI任务。

毂梁微目前的产品路线仍以传统DSP控制功能为主，"智能加速芯片"虽有布局但尚未形成清晰的产品序列。建议在下一代"衡山"系列或后续产品规划中，明确引入NPU轻量级加速单元或可编程AI加速架构，使芯片具备在工业现场完成端侧推理的能力。这不仅能打开状态监测、预测性维护等新的应用场景，也能在客户做下一代平台选型时提供"一步到位"的吸引力——避免客户在传统DSP和独立AI加速器之间做两难选择。

需要注意的是，边缘AI的融合不应以牺牲DSP核心的实时控制性能为代价。工业控制场景对确定性延迟和功能安全的要求远高于消费级边缘AI，因此架构设计上应保持控制通路与AI通路的物理分离或优先级隔离，确保电机控制环路的实时性不受AI推理任务的干扰。这一技术路线的选择需要尽早启动预研，并与现有的功能安全认证体系（如面向ISO 26262的芯片级安全机制）协同规划。

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