《商道创投网》2026 年 09 月 30 日从官方获悉：吾拾微电子近日完成了由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投・天使母基金、天堂硅谷联合投资，光谷产投、苏州园区科创基金超额加码跟投的亿元A 轮融资。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
吾拾微电子坐落于苏州，聚焦晶圆级临时键合、解键合以及永久键合装备的研发与市场化落地。企业组建拥有多年晶圆键合技术积淀的核心研发团队，坚持自研路线，面向半导体行业输出整套设备解决方案，产品已经进入国内头部半导体企业供应链，重点服务2.5D、3D 先进封装与化合物半导体领域，助力半导体关键工艺装备的国产化推进。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
吾拾微电子方面表示，本轮资金将用于扩充2.5D&3D 先进封装晶圆键合设备产能，同时加大光芯片、中小尺寸化合物半导体专用键合装备研发投入，完善磷化铟光芯片全流程工艺配套能力，强化自身产品的产业化交付实力。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
本轮投资机构代表表示，看好先进封装国产化赛道发展机遇，吾拾微电子团队技术积累深厚，设备产品已经实现头部供应链导入，商业化基础扎实，在晶圆键合装备赛道具备突出竞争实力，是布局半导体设备国产化的优质标的。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：国内出台多项政策扶持半导体硬科技发展，产业资本积极响应布局。投资管理人应当恪守受托责任，审慎甄别项目、对出资人负责。半导体装备属于长周期赛道，肯定创业企业的技术攻坚，也要理性看待行业竞争与研发不确定性，多方合力助推国产半导体装备产业向前发展。
