商道创投网・会员动态|福联集成・完成近10 亿元 B 轮战略融资

2026-10-12
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2026 年 10 月 12 日从官方获悉:福联集成近日完成了由深创投、兴证投资联合领投,福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金、福建省投资集团、省金投、省国资公司、兴业银行、莆田市国有企业、江西江投、华福资本共同跟投的近10 亿元 B 轮战略融资。



《商道创投网》创业家会员・单位简介


福建省福联集成电路有限公司,是国内化合物半导体晶圆代工领域重点企业。企业具备6 英寸砷化镓射频芯片、4 英寸磷化铟光芯片成熟量产工艺,产品面向光互联、卫星通信、消费电子等行业,已经实现满产满销,客户覆盖海内外行业头部厂商,拥有百余项授权专利,被纳入多项国家级、省级重大专项,也是福建重点上市后备企业,有力带动本地集成电路产业集群建设。



《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么?


福联集成企业代表表示,本轮募集资金将主要投向二期产能扩建项目,推动公司整体产能实现50% 以上提升,同时持续打磨磷化铟、砷化镓工艺技术,迭代高端光芯片制造能力,扩充核心技术人才,进一步拓展海内外优质客户,夯实企业长期经营发展底盘。



《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么?


深创投项目代表表示,光通信、卫星通信带动化合物半导体需求持续释放,福联集成拥有成熟代工产线、稳定头部客户资源,产能利用率处于高位,同时绑定国资、产业资本与核心团队,具备国产替代成长潜力,值得资本长期陪伴。



《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:国内多地出台政策扶持第三代半导体产业,各级国资、产业资本积极布局硬科技赛道;基金管理人受托资金应当勤勉履职,做好投后赋能;看好企业深耕制造代工的实干精神,但半导体扩产项目仍存有行业周期风险,产业各方应当理性看待成长节奏。


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