商道创投网・会员动态｜思敏威集成电路・完成亿元天使轮融资

《商道创投网》2026 年 10 月 14 日从官方获悉：思敏威集成电路近日完成了由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本联合投资，老股东德同资本加码的亿元天使轮融资。

《商道创投网》创业家会员・单位简介：

思敏威（上海）集成电路2024 年落地上海，专注3D 存算融合、异构集成与 Chiplet 互联技术研发，面向大模型 Agent 推理场景，打造适配 AI 终端、边缘算力、机器人领域的算力底座。企业自研青衡 3DHPU 存算融合架构与 3DcHMC 计算基座，依托多年流片积累，减少数据搬运损耗，兼顾算力密度与功耗表现，目前第一代 3D 堆叠芯片即将流片，已开启与头部终端客户的定制合作。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

思敏威集成电路相关负责人表示，本轮资金将重点投入第二代3D 堆叠芯片研发及工程化落地，完善 IP、芯片到系统平台产品矩阵，深化产业生态协同，加速技术产品商业化落地进程。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

本轮投资方代表谈到，端侧AI 推理市场需求快速释放，3D 存算属于芯片领域重要创新方向，思敏威团队技术积淀深厚，产品方案适配多类 AI 场景，看好其技术落地与产业发展潜力。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：国内多地出台集成电路产业创投扶持政策，产业资本积极布局硬科技赛道。管理人应当恪守受托义务，审慎对待出资人资金。3D 存算赛道具备发展机遇，但芯片研发周期长，行业存在技术与市场不确定性，期待创业企业持续深耕打磨。