商道创投网・会员动态｜算苗科技・完成PreA2 轮及 A 轮两轮融资

《商道创投网》2026 年 10 月 15 日从官方获悉：算苗科技（北京）有限公司近日完成了由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投的PreA2 轮（含其加入轮）及 A 轮两轮融资。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

算苗科技成立于2022 年，是一家专注3D 架构 AI 云端大算力芯片研发设计的科技企业，主打面向大模型推理场景的 3D TokenPU 系列芯片。核心团队拥有近 7 年 3D 堆叠芯片技术积淀，首创 3D TokenPU 架构。第一代 A4E 芯片已完成流片，依托 3D 混合键合技术实现超高访存带宽；第二代 A4S 芯片完成架构定义，性能目标实现大幅提升。团队拥有深厚的芯片工程落地经验，致力于依托国产供应链打造自主可控的 AI 算力芯片产品。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

算苗科技创始人汪福全博士表示，本轮募集资金将重点引进高端研发人才，持续打磨3D TokenPU 芯片核心技术，推进 A4E 芯片量产相关工作，加快新一代芯片的研发进度，打通从芯片设计到落地应用的全链条，夯实国产大模型推理算力芯片的产业化基础。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

国资投资机构代表表示，AI 大模型带动算力芯片需求爆发，3D 堆叠架构是突破算力 “内存墙” 的重要路径。算苗科技团队具备成熟的 3D 芯片工程化能力，技术路线差异化显著，产品贴合国内大模型产业需求，看好企业实现国产高端算力芯片的技术突破与产业落地。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：国内多地出台政策鼓励算力芯片自主创新，国资创投积极布局硬科技赛道。引导基金管理人应当恪守受托责任，做好投后赋能。国产3D 算力芯片赛道前景可观，算苗科技的技术探索值得肯定，但芯片行业量产挑战重重，企业仍需稳步推进技术迭代与商业化验证。