《商道创投网》2026 年 10 月 31 日从官方获悉： 光互连企业澜昆微电子近日连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。其中首轮由隆湫资本、纪源资本领投；次轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投；老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等继种子轮后持续加码。本轮资金将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产采购晶圆等产能及搭建完整的光I/O 研发团队。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
澜昆微成立于2024 年 5 月，总部位于上海，聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品覆盖 NPO/CPO 核心芯片和模块小型化方案。创始团队源自清华大学、中科院及海外知名企业，拥有数十年光通信研发经验，具备从硅光器件到集成电路的全栈自研能力与产业积累。公司近期在国内率先推出适配 OCI 国际标准的单片集成光电融合光 I/O 芯片，通过单片集成大规模微环谐振型集成光路与驱动控制电路，以单纤 8 波长复用实现多端口超高带宽，并与国内头部 GPU 芯片厂商协同设计、直接对接高密度 UCIe 接口，为算力芯片间高带宽、低延迟、高能效互连提供支撑。目前，公司已与国内头部计算、交换芯片及整机企业合作，为大规模 AI 算力中心提供差异化、可量产的高性能方案。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
澜昆微电子CEO 董晶晶表示，本轮累计融资将主要用于三维光电封装能力建设、面向量产需求采购晶圆等产能，以及搭建完整的光I/O 研发团队。他指出，随着 AI 算力基础设施向超大规模集群演进，计算芯片间数据交换量持续增长，光互连正从网络侧向计算侧渗透，而公司早已拿到下游市场入场券 —— 已推进国内 AI 龙头万卡集群的 NPO 互连创新、为数据中心交换机核心厂商提供单卡 6.4T CPO 互连方案、为高性能互连芯片龙头企业提供 NPO 完整 socket 模块，替代可插拔光模块实现卡间光互连。资金到位后，公司将加速推动符合 OCI 标准的单片集成光电融合光 I/O 芯片量产落地，支撑大规模 Scale-up 互连需求。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
隆湫资本表示，随着AI 算力集群规模扩张，计算芯片间数据交换量激增，传统电互连在距离、带宽、功耗与延迟上日益受限，光互连从网络侧向计算侧渗透已成必然趋势，计算光互连（OIO）赛道具备明确的产业拐点与广阔空间 —— 预计到 2030 年 OIO for Scale-Up 市场规模将达 55 亿美元。澜昆微团队拥有数十年光通信研发经验与硅光到集成电路的全栈自研能力，已率先推出符合 OCI 标准的单片集成光电融合光 I/O 芯片，技术积累与落地节奏均处行业前列，客户验证覆盖头部 AI 集群与核心交换厂商，商业价值突出。综合判断，公司卡位算力互连关键环节，愿意长期陪伴并持续加码支持。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：国家相关部门持续出台政策支持集成电路与人工智能算力基础设施建设，创投机构亦积极布局光互连、先进封装等硬科技赛道，产业响应迅速、执行扎实。本次融资体现了资本对算力互连核心赛道价值的认可，也印证了国产光I/O 芯片自主突破的战略意义。需要提醒的是，基金管理人须牢记出资人托付，深知资金来之不易，勤勉尽责做好投后赋能；融资方则应以持续的技术攻关与量产交付回应市场期待。当前赛道技术路线仍在演进，量产与规模化存有不确定性，期待创业团队稳扎稳打、理性应对行业成长周期，以长期主义推动产业健康前行。
