《商道创投网》2026 年 04 月 05 日从官方获悉：矽赫微科技近日完成了由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体联合投资的新一轮融资，云岫资本担任本次融资财务顾问。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

矽赫微科技（SHW）总部位于上海，在日本设有研发中心，专注半导体晶圆永久键合解决方案，是后摩尔时代先进封装关键设备提供商。公司组建中日协同研发团队，中方由半导体设备资深专家王笑寒博士领衔，日方由原东京电子核心专家长田厚带队，具备等离子活化、对准、键合、量检测全流程研发能力。公司已打造混合键合、XOI 复合衬底、BSPDN、高真空异质键合及表面处理五大核心装备，独创 IFB 无损键合技术，产品进入多家头部 Fab 厂验证，即将实现客户端交付。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

矽赫微科技创始人王笑寒博士表示，本轮融资将重点投向混合键合、XOI 复合衬底、BSPDN、高真空异质键合及 D2W 表面处理等核心设备的国产化迭代与市场化布局；持续攻坚 50nm 级高精度键合技术，推进国产核心部件验证替代；加快客户产线验证与批量交付，构建先进封装键合全栈技术体系，助力半导体产业链自主可控。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

元禾璞华董事总经理陈瑜表示，AI 算力爆发驱动先进封装与 3D 集成加速渗透，混合键合成为底层核心工艺。矽赫微科技中日团队协同高效，技术壁垒深厚、产品矩阵完善、产业化节奏清晰，在键合设备国产替代中具备先发优势，长期价值突出，坚定领投支持企业技术突破与全球拓展。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：国家持续出台政策支持半导体设备自主创新，创投机构精准布局关键卡脖子环节，切实履行受托责任。矽赫微科技深耕键合核心赛道，以技术创新打破海外垄断，彰显硬科技创业精神。本轮融资既体现资本对先进封装赛道的高度认可，也为半导体产业链安全与高质量发展注入强劲动能。