商道创投网2024年1月31从官方获悉：无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

目前，邑文科技已成功打破部分国外技术的垄断，实现了对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代。邑文科技系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业，并且多款设备实现了多家国内头部碳化硅企业的批量供货。

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

自成立以来，邑文科技从设备翻新业务起步，前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域，聚焦半导体设备的自主创新研发，致力于促进我国半导体设备产业的国产化，并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验，最终一步步成功转型为设备自主研发企业。

得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能，邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累。目前，公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。

邑文科技始终紧抓机遇，凭借人才、研发、技术、工艺等先发优势，多年来坚持深耕半导体设备行业，在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域形成了强大的竞争力，得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所的认可，也彰显了公司在技术水平、工艺质量、供应链管理等方面的综合实力。