商道创投网2024年7月18日从官方获悉：芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，精确资本、光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

芯盟科技为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设有研发中心。核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。

公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（系统级异构集成IP和设计服务)、芯片配套（三维存储器及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片实现大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业；同时，其拥有的3D异构集成HITOC™ 键合技术可以实现线宽0.9μm，让芯片之间连接点数超过1百万个，3D键合密度全球领先。

芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和EUV 工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。

同时，芯盟团队过往积累了深厚的3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用，实现了真正的存算一体化。未来芯盟将加快异构集成技术迭代研发，积极推进存算一体大算力AI芯片、边缘端AI芯片、HBM芯片等的研发及量产，和产业合作方一起进一步推进中国三维异构集成产业发展。