《商道创投网》2026 年 04 月 13 日从官方获悉：深圳锐盟半导体有限公司近日完成了由松禾资本领投，中风投- 华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投的近亿元 A 轮融资。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

深圳锐盟半导体成立于2020 年底，专注于AI 芯片主动式散热微系统产品研发与产业化，是由深圳大学教授黎冰领衔、依托高校科研成果转化设立的硬科技企业。公司汇聚材料、器件、工艺、流体力学、芯片设计与智能算法等多领域专家，构建全栈技术整合能力，已形成覆盖端侧与云侧的完整散热产品矩阵，端侧产品可用于手机、笔记本、智能穿戴等设备，云侧方案面向 AI 训练与推理芯片封装级散热，已与传音、飞荣达等头部企业达成技术与产业合作。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

锐盟半导体创始人兼CEO 黎冰表示，本轮融资将主要投入压电主动式散热微系统核心技术持续迭代，加快建设高规格量产示范线，全面推进消费电子、AI 终端、高性能计算等重点领域头部客户导入与批量交付，同时强化研发团队建设、拓展市场分销渠道，加速 MEMS 风扇、泵驱 VC、射流微通道冷板等新一代产品落地，全面提升公司技术竞争力与市场覆盖能力。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤表示，AI 终端与云计算算力快速提升，主动式散热已成为行业刚性需求，锐盟半导体凭借全栈自研形成难以复制的压电 MEMS 技术壁垒，产品可突破传统被动散热瓶颈，释放设备性能上限，同时具备向汽车电子、智能座舱等场景延伸的巨大潜力，团队兼具顶尖科研能力与高效产业化落地能力，是 AI 硬件创新赛道极具价值的优质标的。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，当前国家大力支持硬科技创新与创业投资生态建设，AI 芯片散热作为算力产业关键基础环节，正迎来高速发展机遇。本轮融资既体现专业投资机构对前沿技术与硬核团队的精准判断，也彰显产业资本与科创企业协同发展的良性趋势。投资机构应恪守受托责任、以资源与能力赋能企业；创业企业应坚持自主创新、扎实推进产品与市场落地。商道创投网将持续发挥生态平台作用，链接资本与产业，助力硬科技企业稳健成长，推动我国高端制造与半导体产业高质量发展。