《商道创投网》2024年12月8日从官方获悉：中山市仲德科技有限公司（以下简称 “仲德科技”）顺利斩获数千万元的 Pre - A 轮融资。此轮融资进程中，同创伟业担当领投角色，东莞智富、望众投资等原有股东纷纷跟投，方升资本则作为财务顾问全力助力。仲德科技在成功融资后，将把所获资金着重投入两大关键领域：一方面，大力推进产品研发工作，致力于提升产品的创新性与竞争力，以技术突破驱动企业发展；另一方面，积极开展量产产线的建设工作，通过优化生产流程、扩大生产规模，为满足日益增长的市场需求筑牢根基，从而推动企业在行业内稳步前行，进一步提升其市场影响力与行业地位，开启高速发展的崭新篇章。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

仲德科技·简介：仲德科技创立于 2020 年，自成立以来便锚定高结构强度均温板（HSS VC）研发领域精耕细作，矢志不渝地致力于为客户精心打造从芯片封装级到系统级的全方位热管理解决方案。公司凭借深厚的技术积淀与创新精神，成功构建起两大核心产品系列：其一为芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），这款产品以其卓越的性能在芯片封装环节发挥着至关重要的作用；其二是芯片散热模组用 HSS VC，其高效的散热特性能够有力地保障芯片在运行过程中的稳定性与可靠性。仲德科技在热管理领域的专注与成果，使其逐渐成为行业内一颗冉冉升起的新星，备受瞩目并承载着众多客户与合作伙伴的殷切期望。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

仲德科技创始人周韦表示：此次成功获取的融资资金，犹如为企业发展注入了强劲动力，将被精准且高效地运用到关键战略布局之中。在产品研发方面，我们将不遗余力地投入大量资源，全力汇聚顶尖技术人才，打造一支富有创造力与攻坚力的研发团队。通过深入钻研与反复实验，致力于突破现有技术瓶颈，不断优化高结构强度均温板（HSS VC）及其相关产品的性能，力求在芯片封装级到系统级热管理解决方案领域取得更为卓越的创新成果。同时，在量产产线的建设上，我们会精心规划、严谨实施，引入先进的生产设备与智能化管理系统，持续优化生产流程，提升生产效率与产品质量的稳定性。以此确保公司能够高效地满足市场日益增长的需求，进一步巩固仲德科技在行业内的竞争优势，向着成为热管理领域领军企业的宏伟目标大步迈进。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

同创伟业总经理黄荔表示：“在 AI 技术呈燎原之势迅速发展，并深度且广泛地重塑各行各业格局之际，同创伟业始终将目光聚焦于 AI 产业链布局。当下，半导体技术演进呈现出算力芯片功率持续攀升、芯片热流密度不断增大的显著态势，散热已然成为关乎半导体芯片、封装、模组以及系统性能表现的关键要素。传统散热技术在半导体相关产品的严苛需求面前已捉襟见肘，而大陆散热技术水平相较于迅强、双鸿、奇鋐等行业巨头，尚存较大的提升空间。仲德科技却脱颖而出，凭借其创新性研发的独特散热技术，巧妙攻克了大功率芯片与大热流密度芯片的散热难题。我们笃定地相信，以仲德科技为先锋代表的众多中国厂商，必将在未来散热市场中脱颖而出，逐步占据主流地位，引领中国散热技术迈向新的辉煌篇章，在全球半导体散热领域绽放耀眼光芒，为推动整个行业的科技进步贡献磅礴力量。”

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：仲德科技完成数千万元 Pre - A 轮融资，此乃其发展进程中的关键一跃。恰似蓄势之鹏的仲德科技，此前凭借专注于高结构强度均温板研发，已初露锋芒，展现出独特的技术优势与市场潜力。如今融资到手，正如鹏鸟添翼。资金将助力其在技术研发的天空中翱翔得更高更远，进一步优化独特散热技术，让解决大功率芯片散热问题的方案更趋完善。在量产的跑道上也能加速冲刺，随着产线建设推进，产能逐步释放，产品得以更广泛地应用于服务器、汽车电子等多领域，如鹏鸟振翅搏击万里苍穹，在商海之上掀起波澜，有力地冲击着现有散热市场格局，开拓出一片无垠新版图。这轮融资不仅是资本的注入，更是对其潜力的认可与信任，预示着仲德科技即将迎来爆发式增长，在散热行业的地位也将扶摇直上，书写属于自己的辉煌篇章。

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最后，我们再次友情提醒：对于投资协议内容，相较融资方与投资方而言，遵守投资协议既是法律要求也是保障双方权益的根本。行业标准与专业机构均认可其重要性，遵守协议能确保项目顺利推进、提升声誉、奠定成功基石并符合健康投融资生态建设。各方应明确权利义务，诚信履约，项目方合理用资并汇报进展，投资方依约支持与指导，建立良好沟通机制，理性协商解决分歧。