商道创投网·会员动态|瞻芯电子·完成C轮首批近十亿元融资

2025-01-25
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2025年1月25日从官方获悉:上海瞻芯电子科技股份有限公司在资本市场斩获佳绩,顺利完成 C 轮融资首批近十亿元资金交割。自 2017 年成立以来,瞻芯电子一路奋进,凭借自身独特优势,持续受到资本市场热捧,截至目前已累计完成逾二十亿元股权融资。此次 C 轮融资,更是吸引了一众实力雄厚的投资方。其中,国开制造业转型升级基金强势领投,彰显出对瞻芯电子发展潜力的高度认可,该基金聚焦制造业转型升级,助力企业在核心技术研发与产业升级上发力。中金资本、老股东金石投资以及芯鑫也纷纷跟投,足见各方对瞻芯电子前景的坚定信心。这轮融资不仅为瞻芯电子注入大量资金,更将在技术创新、市场拓展等方面为其提供强大助力,推动瞻芯电子在行业中迈向新高度,持续引领产业发展潮流。



《商道创投网》创业家会员·单位简介:


瞻芯电子·简介:上海瞻芯电子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂,并将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。



《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么


瞻芯电子创始人张永熙表示:本轮融资将发挥关键作用,成为推动公司持续高速发展的重要引擎。资金的一部分将着重投入到技术研发环节,用于引进先进的研发设备和高端技术人才,进一步提升公司在碳化硅(SiC)功率器件和功率 IC 领域的技术实力,不断优化产品性能,拓展技术边界,确保公司在行业内始终保持技术领先地位。同时,也会加大在生产制造方面的投入,优化生产流程,扩大产能,满足日益增长的市场需求。此外,部分资金将用于市场拓展,加强品牌建设,提升瞻芯电子在国内外市场的知名度和影响力,拓宽销售渠道,与更多优质客户建立长期稳定的合作关系,全面推动公司业务迈向新的高峰 。



《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?


中金资本董事总经理、基金负责人童璇子表示:SiC 相比传统硅基半导体,物理特性更为优越,在未来,从新能源汽车到工业电源等多种电力电子应用场景中,全面替代传统半导体材料的趋势愈发明显,有着极为广阔的应用前景。瞻芯团队长期投身于 SiC 芯片前沿技术的产业化探索,凭借深厚的技术积累和前瞻性的产品布局,已取得了令人瞩目的成绩。目前,公司已完成车规级 SiC MOSFET 的量产和验证,并赢得众多标志性客户的认可。展望未来,随着工艺的不断优化和成熟,童璇子满怀期待,相信瞻芯电子能充分发挥优势,不断突破创新,尽快跻身全球一流的 SiC 芯片方案供应商行列,在全球半导体市场中大放异彩,引领行业发展新潮流。



《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示:“海阔凭鱼跃,天高任鸟飞”,瞻芯电子完成 C 轮首批近十亿元融资,正迎来更为广阔的发展天地。从投资角度看,国开制造业转型升级基金等投资方,正是看中了碳化硅芯片这片 “广阔海洋与天空”。SiC 优越物理特性使其在新能源汽车、工业等多领域潜力巨大,投资方相信瞻芯电子能在这片充满机遇的市场自由 “跃飞”。瞻芯团队的技术积累、前瞻布局及车规级 SiC MOSFET 量产验证成果,是其能在市场中 “游刃有余” 的实力证明。从融资层面讲,这笔资金是助力瞻芯电子 “跃飞” 的强劲东风。它能助力瞻芯进一步提升研发实力,拓展市场版图,优化生产工艺。在技术研发上投入更多资源,突破技术瓶颈;在市场拓展中,增强品牌影响力,开拓更多应用场景。瞻芯电子凭借这笔融资,定能在碳化硅芯片领域,尽情施展拳脚,朝着全球一流 SiC 芯片方案供应商的目标飞速迈进。


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