商道创投网·会员动态|成川科技·完成超亿元B轮融资

2025-10-10
来源:商道创投网·创投生态圈

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《商道创投网》2025 年 10 月 10 日从官方获悉:成川科技(苏州)有限公司(以下简称“成川科技”)近日完成了由元禾控股和合肥建投联合领投,兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投,老股东中科创星持续加注的超亿元 B 轮融资。



《商道创投网》创业家会员·单位简介


成川科技是中国领先的半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案供应商,自 2020 年成立以来,便专注于半导体行业的 AMHS 赛道。公司以天车(OHT)系统为核心,围绕整线项目展开全方位布局,拥有完全自主研发制造的软硬件产品矩阵,相关产品已覆盖 AMHS 全系统。成川科技不仅在传统半导体 AMHS 领域持续突破,还率先将 OHT 天车系统成功应用于 Micro OLED、IC 高阶载板、SiC 衬底等新兴领域,开创行业技术应用之先河,助力客户显著提升生产效率和制造竞争力。



《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么?


成川科技董事长表示,本次融资完成后,公司将开启全面升级之路。在团队建设方面,持续扩充团队规模,积极引入高端技术人才和国际化人才,强化以流程为核心的精益管理,全面提升组织能力;在技术研发上,加大投入力度,进一步提升天车系统的稳定性和可靠性,深入探索AI + AMHS 的前沿应用研究;同时,加快全球化布局的步伐,以国际化视野为指引,充分发挥自身在多领域的项目实施经验、掌握的行业知识以及国内供应链的优势。



《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么?


元禾控股相关负责人表示,半导体产业是国家战略性新兴产业,而AMHS作为半导体产业的关键环节,在此前一直依赖进口,存在被“卡脖子”的风险。成川科技在短短数年时间里完成了从 0 到 1 的突破,并且以强大的产品性能和优质的服务获得了头部厂商的青睐,展现出强大的发展潜力。元禾控股高度看好成川科技的技术实力、团队背景以及市场拓展能力,相信其能够为半导体产业的国产化贡献关键力量。



《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么?


商道创投网创始人王帥表示,成川科技B 轮融资的完成,映射出我国半导体产业蓬勃发展的态势。政府部门纷纷出台扶持政策,助力半导体产业链的完善与升级,行业从业者积极响应,相关产业不断发展壮大。创投机构对成川科技的投资,是对我国半导体产业技术突破与创新的高度认可,同时为行业其他企业树立了良好的榜样效应。成川科技的技术创新与突破,不仅体现了其团队的创业精神,也为半导体 AMHS 赛道的发展带来了新的机遇与活力。


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