《商道创投网》2025年11月23日从官方获悉：国产汽车半导体企业芯钛科技，近日完成了由昆山国创、鸣泉科技共同参与的C+轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

芯钛科技成立于2017年，是一家专注于汽车级半导体芯片设计研发的高科技企业。其核心业务涵盖安全类MCU、主控MCU等芯片产品的设计与研发，致力于为智能网联汽车提供完整的软硬件生态解决方案。公司自成立以来，凭借其深厚的技术积累和创新能力，在汽车芯片领域取得了显著成果，其产品在功能安全和性能方面均达到行业领先水平，为汽车行业的智能化发展提供了有力支撑。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

芯钛科技创始人表示，本轮融资将主要用于车规芯片产品的量产以及全国产化供应链的建设。公司致力于在当前复杂的国际形势下，实现汽车芯片的自主可控和供应链安全，满足底盘及上车身核心应用场景对高品质车规产品的需求，推动国产汽车芯片产业的快速发展。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

昆山国创相关负责人表示，投资芯钛科技是基于其在汽车芯片领域的技术实力和市场潜力。芯钛科技拥有一支专业的研发团队，在高功能安全MCU产品方面取得了重要突破，其产品已获得多项权威认证和量产验证。此外，公司的战略规划清晰，符合国家战略需求，未来发展前景广阔，因此成为投资的首选项目。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，芯钛科技的C+轮融资是汽车半导体领域的一次重要事件。从政府层面来看，近年来相关部门出台了一系列支持半导体产业发展的政策文件，为国产芯片企业提供了良好的发展环境。行业从业者积极响应政策号召，加快技术创新和产业升级的步伐。对于创投机构而言，投资芯钛科技不仅是对其技术实力和市场潜力的认可，也是对国产芯片产业未来发展的信心体现。同时，这也提醒基金管理人要切实履行职责，为出资人创造更大的价值。对于融资方而言，商道创投网对其创业精神和所处赛道给予高度肯定，相信其在国产汽车芯片领域将发挥重要作用，为行业发展贡献力量。