《商道创投网》2025年12月09日从［寻找白龙马］微信公众号获悉：芯得铭专注于半导体封装设备行业，研发和生产半导体设备：分立器件固晶机、芯片固晶机、芯片倒装贴片、Chiplet堆叠封装等。创始团队来自国际知名的半导体设备公司ASMPT，深耕行业20年。核心技术突破纳米级运动控制的壁垒、提供关键部件以及全套工艺解决方案。已获多家客户认可，在分立器件固晶、芯片固晶和智能卡制造领域实现国产替代。

一.产品技术与营收

1.公司当前主攻的市场是传统封装 or 中端先进封装 or 高端先进封装？

公司当前成熟推出的产品主要在传统封装的半导体固晶键合，包含半导体功率器件软焊料固晶、半导体 IC 银浆固晶（高速装片）等，正在推出中端先进封装的半导体 IC 倒装贴片设备、半导体芯片高精度倒装键合设备等，正在研发高端先进封装的 TCB 热压键合设备（创新的超声辅助激光热键合设备）以及异质界面混合键合设备。

2.设备中的部分零部件是否需要进口，是否会有“卡脖子”风险？

设备中只有部分零件例如高精度导轨方面仍使用进口产品，暂时没有“卡脖子”风险。

3.半导体产业链环环相扣，一些下游的厂商形成了一定的路径依赖，更换设备提供商的意愿不强，公司在开拓市场的过程中是否也面临这类问题，客户中头部厂商有哪些？

确实，让客户从已验证的设备商转向新品牌确实存在挑战。对此，我们的策略是价值驱动：深入理解客户在产能、技术或效率上的瓶颈，并提供针对性的高性能解决方案，以此赢得信任。

通过这一方式，我们已与众多头部厂商成功合作；这个行业的头部厂商有例如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、颀中科技等，我们的市场开拓正稳步推进。

4.面对客户的定制化需求，公司调整的周期需要多久？

我们推出的是标准机设备，在标准平台的基础上接受客户的一些定制化需求，一般定制周期在 3 个月左右。

5.在 chiplet、硅光封装等新兴技术领域，国内外起步差距相对较小，正是国内一些厂商研究的新赛道，那公司下一步的研发计划是什么，将着重突破哪些方面？

公司的下一步计划是，在已实现高端先进封装所需 TCB 热压键合设备突破（包括创新的超声辅助激光热键合设备）的基础上，全面支持基于 Chiplet 的 3D 堆叠封装工艺。同时，我们还将进一步攻关异质界面混合键合技术，并积极布局硅光领域的光电共封装（CPO）业务。

二.市场竞争

与封装设备的同类公司相比，公司的核心竞争力是什么？

a. 公司的主要核心团队来自行业知名的半导体设备厂商ASMPT，都具备20年以上半导体封装设备研发、制造与管理经验，跨越传统封装到先进封装业务，包含技术与研发、产品与市场、电控与软件、视觉与算法等等各个方面；

b. 公司创始团队先前已经完成了在国内进行半导体封装等高端设备核心部件的自主设计和制造的本土化经验，如高端直线电机、DD 电机、音圈力矩传感控制、高精密多轴运动平台等，这些技术和经验对现在的设备开发有提高门槛、保障技术可行性以及控制成本等方面的诸多优势；

c. 公司创始人之前在国内两次创业成功上岸的经验，经历了完成的种子发芽、天使培育、融资小规模量产到批量化产业化的过程，这些宝贵的经验、产业资源以及市场资源都是企业走向成功的关键保障。

三.财务与融资规划

1.当前运营的资金是自有资金还是其他？股权结构如何？

种子轮超过 1000 万自筹资金；天使轮共 2000 万资金，一半来自国资，另一半来自民营机构；Pre-A 轮已经确定 3000 万来自广州的民营资本。

2.简述融资规划

Pre-A 轮仍开放可继续吸纳 2000 万元，投前估值 3 亿元。拟在 2027 年底启动 A 轮融资，需求 7000 万元，投前估值 7 亿。

四.团队背景与执行力

创始团队是否有行业成功经验？（失败经历也可，需说明教训）

创业团队在此之前已经有 2 次创业成功上岸的经验，经历了完整的创业过程。

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